• 삼성전기는 25일 진행한 2018년 2분기 경영실적 컨퍼런스콜을 통해 "천안 공장에서 팬아웃 방식의 PLP(패널 레벨 패키지) 제품을 양산하고 순조롭게 공급 중이다"고 밝혔다.

    이어 "하반기에는 제품 확대를 위해 준비 중"이라며 "소형부터 고부가까지 제품을 확대 및 5G, AR, VR 등 수요에 맞춰 사업 고도화에 나설 것"이라고 말했다.