2018년 'D램-낸드' 생산 증가률 20~30% 전망"4분기 10나노 후반 및 72단 제품 양산…'이천-청주팹' 건설 '착착'


  • SK하이닉스가 우호적 시장환경에 힘입어 성장세를 기록 중인 메모리 반도체의 경쟁력을 강화하겠다는 의지를 다시 한 번 드러냈다. 특히 도시바 메모리사업부 지분 참여로 도약의 발판을 바련한 낸드플래시에서 30% 이상의 비트 그로스를 예상하며 차별화된 제품을 앞세워 시장 입지를 강화하겠다는 포부를 나타냈다.

    SK하이닉스는 26일 열린 '2017년 3분기 실적 컨퍼런스콜'에서 2018년 D램과 낸드플래시의 비트 그로스를 각각 20% 초반, 30% 중후반으로 전망하며 기대감을 보였다.

    이석희 SK하이닉스 경영지원총괄(사장)은 "내년 D램과 낸드플래시 전체 시장에 비트 그로스 전망은 D램은 올해와 다른 감소 요인이 있어 20% 초반 수준이 예상된다"며 "낸드플래시는 올해보다 높은 30% 중후반대가 될 것으로 전망된다"고 말했다.

    앞서 SK하이닉스는 올해 D램과 낸드플래시의 비트 그로스에 대해 20% 중반대를 제시한 바 있다.

    D램의 경우 모바일 및 서버용 제품의 증가세를 예상했다. 스마트폰 신제품 출시와 중국시장의 연말 빌드 수요가 겹치며 수요증가를 전망한 셈이다. 특히 인공지능 등 새로운 센서기술이 늘어나면서 D램 채용도 늘어날 것으로 내다봤다.

    이 사장은 "클라이언트 서비스 확산과 인터넷 데이터 센터용 서비 D램의 강한 수요증가는 계속될 것으로 예상된다"며 "급증하는 오버 클라우드를 대응하기 위한 64GB이상 고용량 수요도 증가할 것"이라 말했다.

    낸드플래시는 안정적인 수요가 유지되며 클라이언트 SSD 등의 용량 둔화가 발생했지만, 모바일 낸드의 수요가 회복되며 상승세를 이어갈 것으로 관측했다.

    그는 "모바일과 마찬가지로 32GB 이상 MCP 수요도 증가할 것으로 보인다"며 "3분기부터 본격 양산한 48단과 함께 72단 512Gb 양산을 시작해 엔터프라이즈 SSD 시장에 본격 진출할 계획"이라 강조했다.

    SK하이닉스는 높은 가격으로 디스패킹이 일어날 수 있다는 시장의 우려에도 불구하고 D램 및 낸드플래시 탑재량이 증가한 배경에 대해 중저가 스마트폰의 상향표준화를 이유로 들었다. 플래그십 모델의 경우 우려와 같이 가격 부담에 따른 디스패킹이 있었지만, 메인이 되는 중저가 모델의 하드웨어 상향표준화가 탑재량 증가를 이끌었다는 평가다.

    김석 D램 마케팅 그룹장(상무)는 "모바일 플래그십은 가격 부담에 따른 디스패킹이 있었던게 사실"이라며 "하지만 메인인 미드와 로드 제품이 상향표준되면서 전체 탑재량은 늘리는 효과가 있었다"고 말했다.

    김영래 낸드 마케팅 그룹장(상무) 역시 "낸드 입장에서는 모바일 콘텐츠 증가로 인한 고객 니즈가 증가하며 전체 비트 그로스가 발생했다"며 "낸드 전체 비트 그로스는 전체 콘텐츠 증가에 따른 결과로 볼 수도 있다"고 설명했다.

    한편 SK하이닉스는 이천 M14팹과 충북 청주에 공사 중인 팹에 대한 기대감도 보였다. 특히 내년 4분기를 목표로 건설 중인 청주팹에 대해서는 D램 생산을 위한 전환을 하지 않겠다는 의지를 보여 눈길을 끌었다.

    이석희 사장은 "이천 M14 2층 가운데 50%는 이미 낸드플래시 양산에 사용하고 있으며 나머지 50% 공간에 대해선 12월쯤 공사가 완료될 계획"이라며 "공사가 완료되면 장비가 입고된다. 주로 낸드에 사용될 계획이지만 일부 공간은 D램의 테크 마이그레이션에 필요한 장비입고를 위해 당분간 사용될 수 있다"고 말했다.

    그러면서 "D램은 내년 수요를 20% 초반이라고 보고 어떻게 활용할지 결정할 계획에 있다"며 "청주팹을 D램으로 전환해 사용할 계획은 갖고 있지 않다"고 일축했다.