삼성전자, '30.72TB SSD' 내놔…"기업용 '선두' 굳히기"

차세대 데이터센터 구축 '초고용량-초고성능' 솔루션 제공
512Gb V낸드 기반 서버 SSD 라인업… "프리미엄 시장 영토확장"

조재범 기자 프로필보기 | 최종편집 2018.02.20 11:01:05

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▲삼성전자가 세계최초로 양산하는 '30.72TB(테라바이트) SAS SSD' 제품ⓒ삼성전자



삼성전자가 기존 SSD 대비 성능을 2배 높인 제품을 본격 양산하고 기업향 시장 선두 굳히기에 나섰다.

삼성전자는 기존 제품(15.36TB SAS SSD)보다 용량과 속도 등 성능을 높인 '30.72TB SAS(Serial Attached SCSI) SSD'를 출시했다고 20일 밝혔다.

SAS(Serial Attached SCSI)는 서버와 스토리지에 사용되는 인터페이스로 PC에 사용되는 'SATA(Serial ATA)' 인터페이스보다 2배 이상 빠른 SSD를 만들 수 있어 기업향 시장이 지속 확대되고 있다.

'30.72TB SAS SSD'는 HDD를 포함해 현재 양산되는 단일 폼팩터 스토리지 중 가장 큰 용량이다. 

삼성전자는 지난 2006년 울트라 모바일 PC(Ultra-mobile PC, UMPC)용 32GB SSD로 새로운 스토리지 시장을 창출한 이래 32TB 낸드 패키지를 탑재한 SSD를 출시해 약 1000배 용량의 초고용량 SSD 시장을 열었다.

'30.72TB SAS SSD'는 2.5인치 크기에 ▲1TB V낸드 패키지 32개▲초고속 전용 컨트롤러 ▲TSV기술이 적용된 4GB D램 패키지 10개 ▲초고용량 전용 최신 펌웨어 기술을 탑재해 기존 제품보다 용량을 2배 올리면서도 성능은 더욱 강화했다.

TSV(실리콘 관통 전극)는 D램 칩을 일반 종이(100μm)두께의 절반수준로 깎은 후 수천 개의 미세한 구멍을 뚫고 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결한 최첨단 패키징 기술이다. 

삼성전자는 512Gb 3비트 V낸드를 16단 적층해 세계 최초로 1TB 낸드 패키지를 구현했으며 이를 32개 탑재함으로써 2.5인치 SSD 하나로 풀HD영화 5700편 분량의 용량을 저장할 수 있게 했다.

또한 기존 SSD의 9개 메인·서브 컨트롤러를 1개 컨트롤러로 대체하며 내부 공간 활용성 및 임의 읽기 속도를 최대 2배 높여 사용자 체감 효과를 극대화했다.

4GB D램 패키지는 TSV 기술을 활용, 8Gb DDR4 칩을 4단 적층해 DDR4의 성능을 최대한 발휘할 수 있도록 했다. SSD제품에 TSV 기술이 적용된 D램 패키지가 들어간 것은 이번이 처음이다.

해당 제품은 연속 읽기·쓰기 속도 2100MB/s, 1,700MB/s로 SATA SSD보다 3배 이상 빠른 속도를 구현했다. 임의 읽기·쓰기 속도는 각각 400,000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도), 50,000 IOPS이다.

매일 1번씩 30.72TB를 쓰는 경우(1DWPD : Drive Writes Per Day, 하루에 전체 드라이브를 기록하는 횟수)를 가정해도 최대 5년의 사용 기간을 보증해 총 56,064TBW(Terabytes Written)을 제공한다.

특히 데이터센터 등 엔터프라이즈 스토리지 시스템에는 신뢰성이 중요한데 메타데이터 보존 기술, 순간정전 상태에서의 데이터 보관·복구기술 외에 새롭게64단 V낸드용 ECC(Error Correction Code, 오류정정코드)기술을 탑재해 시스템 안정성을 더욱 향상시켰다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 한재수 부사장은 "세계 최초 30.72TB SSD 양산으로 초고용량 스토리지 시장의 새로운지평을 열었다"며 "향후에도 10TB 이상 초고용량 SSD 수요 확대에 적극 대응해 차세대 시스템에 최적화된 프리미엄 메모리 스토리지 시장을 선도해나갈 것"이라고 말했다. 
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