436개 회사, 1913부스 규모… "반도체 최신 기술력 경쟁"글로벌 전문가 참여… "반도체 역할과 변화 집중 논의"
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국내 최대 반도체 산업 전시회인 '세미콘코리아 2018'이 본격 개막했다.

세미콘코리아는 전세계 반도체 산업을 이끄는 장비 및 재료 업체들이 참여하며 오는 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최된다. 

매년 전시 부스 규모가 늘어나며 성장하고 있는 전시회는 올해 1913부스 규모로 차려졌다. 반도체 산업의 전체 서플라이 체인을 아우르는 장비 및 재료 업체, 부품, 설계, 소프트웨어, 설비, 각종 분야의 436개 회사가 참가해 기술력을 선보였다. 

반도체 전문가를 비롯해 방문객들도 해마다 증가해 관심도 집중되고 있는 상황이다. 지난해에는 총 5만4000여 명이 전시회를 찾았으며 올해는 이를 웃돌 것으로 예상된다.

이날 전시회는 한국SEMI 조현대 대표의 개회사와 SEMI국제이사회 멤버인 이용한 회장의 축사로 개막을 알렸으며 세미콘코리아 STS 2018 준비 위원장인 삼성전자의 강호규 부사장, SEMI 이사회장인 도쿄 일렉트론 테츠오 츠네이시(Tetsuo Tsuneishi), SEMI 아짓 마노차(Ajit Manocha)사장을 비롯한 SEMI
이사회원들과 산업의 주요인사들이 참여하는 리본 커팅식이 이어졌다.

기조연설에는 삼성전자, IBM, 자일링스, 아이멕에서 연사가 참여해 향후 반도체 어플리케이션에 대한 다양한 관점에서의 발표를 했다.

이와 함께 세미콘코리아에서는 전세계 전문가들이 초청돼 반도체의 현재와 미래를 조망한다. 

우선 스마트 오토모티브 포럼(SMART Automotive Forum)에서는 자동차 시장에서 반도체 역할과 변화에 대한 심도 있는 발표가 이어질 전망이다.

반도체 시장을 이끌어 갈 새로운 어플리케이션으로 커넥티드카(Connected Car), 자율주행시스템, 차량용 인포테인먼트 등을 포함하는 스마트 오토모티브가 부각되고 있다.

2030년을 목표로 완전한 자율주행차를 실현하기 위해서는 자동차와 반도체 업계의 노력이 수반돼야 한다. 시장의 니즈를 반영해 올해 처음으로 스마트 오토모티브 포럼을 준비됐다. 

SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 반도체 전 공정을 노광, 다일렉트로닉스, 디바이스, 식각, 세정 및 CMP, 패키징 6개로 나눠 모든 공정 기술에 대해 다룬다. 

1월 31일과 2월 1일 이틀 동안 열리는 본 심포지엄에서는 EUV HVM(High Volume Manufacturing), 노벨 플라즈마 공정, 차량용 반도체 패키징 기술 등 반도체 공정의 최신 기술에 관한 논문들이 발표된다. 

최신 기술 동향뿐만 아니라, 차세대 반도체 기술의 발전방향을 볼 수 있는 유익한 프로그램으로 삼성전자, SK하이닉스, 글로벌파운드리, 엔비디아, 어플라이드 머티리얼즈 등에서 참여한다. 
올해는 플라즈마와 엣칭 분야에 대한 이해를 돕기 위해 마련된 기초교육 과정 하나가 추가됐다. 삼성전자, 램리서치, 성균관대학교에서 연사로 참여해 최신 공정 기술에 대한 강의를 한다.

마켓 세미나에서는 반도체 전문 시장조사 기관인 SEMI, 세미코리서치, 오브젝트 애널리시스, 링스컨설팅에서 제공하는 최신 자료를 볼 수 있다. 

이번 세미나를 통해 중국시장, 차세대 메모리, 차량용 반도체, 반도체 장비 및 재료 시장의 트렌드를 볼 수 있는 기회가 될 전망이다.

스마트 매뉴팩처링(Smart Manufacturing) 포럼에서는 전세계 전문가들이 사물인터넷, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 머신러닝, 인공지능과 같은 지능형 제조 분야의 최신 동향 등 스마트 제조 실현 등에 대해 짚어본다.
 
아울러 국제 표준회의 전시회 기간 동안 국내 반도체 및 FPD분야의 SEMI 국제표준회의가 개최된다. 반도체 전문가들의 자발적인 참여로 이뤄지는 회의를 통해 관련 국제 표준에 대한 제정 및 개정이 진행될 예정이다.

한편 세미콘코리아는 SEMI가 주최하며, 주요 후원사는 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍, 램리서치, 세메스, 어플라이드 머티리얼즈, 어드반테스트, 에드워드, 이오테크닉스, YIKC, 토쿄일렉트론, 원익IPS 등이 있다.