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[컨콜] 삼성전기 "차세대 스마트폰 기판 'SLP' 중화권 채용 가시화"
장소희 기자
입력 2018-10-31 16:43
수정 2018-10-31 16:43
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삼성전기는 31일 열린 2018년 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "차세대 스마트폰 기판인 SLP는 내년 상반기 모델에 변화가 없고 하반기에 할지 여부는 아직 논의 중"이라며 "중화권 고객의 신모델 채용은 가시화되는 상황"이라고 말했다.
이어 "주요 거래선향 고부가제품 공급을 확대하는 한편 전장용 제품 등으로 SLP 확대해갈 것"이라고 설명했다.
장소희 기자
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