정부, 차세대 지능형 반도체 '총력'… 10년간 1조원 투자

정부가 미래 반도체 시장을 좌우할 핵심 기술 확보를 위해 범부처 합동 국가연구개발 사업에 10년 간 1조원을 투자한다. 

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 착수를 위한 과제 기획을 완료하고, 오는 20일부터 사업공고를 시행한다고 19일 밝혔다. 과기정통부는 2029년까지 4880억원을, 산업부는 2026년까지 5216억원을 출연해 총 1조96억원을 투자한다. 

과기정통부와 산업부는 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하고, 미래 반도체 시장에서 글로벌 경쟁 우위를 확보하기 위해 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 추진에 힘을 모아왔다. 2017년부터 공동으로 사업 기획을 추진했으며, 지난해 4월 국가연구개발사업 예비타당성 조사가 통과되면서 관련 기술개발을 위한 재원을 마련했다.

과기정통부는 올해 인공지능 반도체 설계 기술 및 신소자 기술 개발에 424억원을, 산업부는 차세대 반도체 설계 기술과 장비·공정 기술 개발에 467억원을 투자한다.

우선 과기정통부는 인공지능 반도체의 제품 완성도, 신뢰성, 활용성을 고려해 인공지능 프로세서, 초고속 인터페이스, 소프트웨어를 통합한 플랫폼 기술을 개발한다. 응용분야에 따라 서버·모바일·엣지 분야별 플랫폼 기술을 개발하고 세계 최고 수준의 연산성능과 전력효율을 갖는 인공지능 프로세서 등 혁신기술을 확보한다는 계획이다.

개발된 기술은 설계전문기업 등이 다양한 제품 개발과 검증에 활용할 수 있게 하고, 산·학·연이 참여하는 '플랫폼 커뮤니티'를 운영해 인공지능 반도체 산업 생태계가 구축되도록 지원할 예정이다. 

신소자 분야는 초저전력·고성능 소자 개발을 목표로, 글로벌 시장에서 선도 기술로 채택될 수 있는 원천 IP 확보가 가능한 분야를 중심으로 지원할 계획이다. 구체적으로 다양한 원리의 신소자 원천기술 개발에 115억원, 개발된 기술의 조기 상용화 연계를 위한 집적·검증기술 개발에 45억원, 창의적 아이디어 기반 도전적 기초기술에 14억원을 지원한다.

산업부는 자동차, 첨단 가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계해 시장에서 필요로 하는 시스템반도체 설계기술을 개발한다. 다양한 어플리케이션에 범용적으로 활용 가능한 경량 프로세서, 스토리지, 센싱, 연결 및 보안, 제어 및 구동 등 5대 핵심 요소기술도 개발한다.

이 밖에도 장비·공정 분야에서는 반도체 제조 경쟁력의 핵심인 공정 미세화를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다.

최기영 과기정통부 장관은 "인공지능 반도체는 인공지능 시대 글로벌 주도권 경쟁의 핵심이자 격전지로, 아직 압도적 강자가 없는 산업 초기 단계이므로 한발 앞서 핵심기술을 확보한다면 세계시장을 선도할 수 있는 기회가 존재한다”며 "정부의 선도적인 투자와 민간의 역량을 결집해 세계 최고 수준의 인공지능 반도체를 개발하고 유능한 인재 유입, 민간투자 촉진 등을 통해 우리나라가 인공지능 반도체 1등 국가로 발돋움하도록 지원하겠다"고 밝혔다.