D램 단일 칩 기준 업계 최대 용량 구현전력 소모 25% 감축해 ESG 가치 창출클라우드 데이터센터와 고성능 서버 활용
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    SK하이닉스가 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5 제품의 샘플을 출하했다고 15일 밝혔다.

    SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보임으로써, DDR5 분야 기술 주도권을 확고히 하고 있다.

    이번 24Gb DDR5에는 EUV 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 이와 함께 이 제품은 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고, 속도는 최대 33% 빨라졌다.

    SK하이닉스 기술진은 신제품의 전력 소모를 기존 제품 대비 약 25% 줄이고 생산효율 개선에 따라 제조과정에서도 에너지 투입량을 줄였다. 회사는 이 제품을 통해 탄소 배출 저감 측면에서도 성과를 낼 것으로 기대하며, ESG 경영 관점에서도 큰 의미가 있다고 보고 있다.

    이 제품은 48GB(기가바이트), 96GB 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드(Cloud) 데이터센터에 공급될 예정이다. 이어 인공지능, 머신러닝과 같은 빅데이터 처리와 메타버스 구현 등의 용도로 고성능 서버에도 활용될 전망이다.

    인텔의 메모리∙IO기술담당 캐롤린 듀란(Carolyn Duran) 부사장은 "오랜 기간 협업해온 인텔과 SK하이닉스는 이번 신제품 협력을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제공할 것"이라며 "이번 24Gb 제품은 단일 D램 칩 최대 용량으로 데이터센터 운영비용의 효율성을 높여주는 강점을 가지고 있다"고 평가했다.