3분기 MLCC 생산량 6000억개… 전년比 36% 줄어고객사 재고조정 영향, 'IT·산업용' 중심 감소컴포넌트·광학솔루션 부진 속 '서버·네트워크·전장' 분야 영토확장 눈길
  • ⓒ삼성전기
    ▲ ⓒ삼성전기
    글로벌 경기침체로 IT산업이 침체되면서 삼성전기의 주력 사업인 적층세라믹캐패시터(MLCC)의 생산량도 크게 감소한 것으로 나타났다.

    21일 업계에 따르면 삼성전기의 올 3분기까지 컴포넌트 사업 생산실적은 6037억개로, 전년 동기 대비 36.6% 감소했다.

    컴포넌트 사업 중 가장 많은 비중을 차지하는 MLCC는 전기차 성장으로 전장용 판매는 견조했지만, 고객사들의 재고조정 영향으로 IT·산업용 판매가 감소됐다. 4분기에도 IT용 유통 재고조정 영향 지속 등으로 출하량이 3분기 대비 소폭 감소할 것으로 예상된다.

    MLCC 부진 영향으로 컴포넌트 사업의 실적도 감소했다. 3분기 누적 기준 매출 3조2991억원, 영업이익 5947억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 8.4%, 29.3% 줄었다.

    광학통신솔루션의 수익성이 악화되고 있는 가운데 주력 사업인 컴포넌트 부문도 역성장하면서 삼성전기의 전사 실적도 감소했다.

    다만 삼성전기가 최근 대규모 투자를 단행한 패키지솔루션은 큰 폭의 성장을 이뤘다. 패키지솔루션은 3분기 누적 매출 1조6085억원, 영업이익 3732억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 34.2% 성장했고, 영업이익은 두 배 이상 늘었다.

    삼성전기는 지난해 말부터 유망 사업으로 떠오르고 있는 FC-BGA에 2조원에 달하는 투자를 단행했다.

    PC용 FC-BGA는 소비심리 위축으로 출하량 역성장이 전망되고 있지만 서버·네트워크·전장용 등 고다층 FC-BGA에 대한 시장 수요는 증가하고 있다. 삼성전기는 이러한 서버·네트워크·전장 등 성장 시장을 중심으로 제품 참여를 확대하고 있어 PC 시장 둔화에 따른 영향을 최소화하고 2023년에도 매출을 성장시켜 나간다는 계획이다.

    특히 삼성전기가 국내 최초로 양산에 돌입한 서버용 FC-BGA는 내년까지 공급 증량을 위한 생산능령(CAPA) 확대에 역량을 집중할 계획이며, 이를 통해 지속적으로 매출 성장을 해 나간다는 방침이다.

    업계 관계자는 "삼성전기의 패키지기판 사업부문은 FC-BGA 비중 확대로 견조한 수익성 유지가 가능해 전사 실적 변동성을 축소시키는 동시에 중장기적 안정적인 성장 가시성을 높여줄 것"이라고 말했다.