삼성전자, 美 테일러 2공장 올 연말 착공 … 2030년 양산 목표

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 2공장을 올해 말 착공해 2030년 양산에 들어간다. 지난 4월 초기 검토 단계였던 증설 계획이 석 달 만에 착공 준비로 구체화된 셈이다. 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 고객사의 주문이 늘면서 선단공정 생산능력 확충이 수요를 따라가지 못하고 있다는 판단에서다.

30일 삼성전자에 따르면 회사는 이날 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 테일러 2공장을 2030년 양산한다는 목표로 올해 말 공사에 착수할 계획이라고 밝혔다.

삼성전자는 지난 4월 1분기 실적발표 당시 테일러 2공장 구축을 초기 검토하고 있으며 고객사 수주 상황에 따라 증설 여부를 결정하겠다고 밝힌 바 있다. 이후 2나노를 중심으로 대형 고객사 수주가 늘면서 구체적인 착공 시점과 양산 목표를 제시한 것이다.

삼성전자 관계자는 “현재 선단 생산능력 증설 속도가 수요를 따라가지 못하고 있다”며 “테일러 팹2를 2030년 양산한다는 목표로 올해 말 공사 착수를 준비하고 있다”고 말했다.

테일러 1공장은 올해 가동 준비를 계획대로 진행하고 있다. 공장 가동 이후에는 AI·HPC용 반도체를 중심으로 2나노 생산능력을 단계적으로 확대할 계획이다.

삼성전자가 미국 파운드리 투자를 확대하는 배경에는 선단공정 수요 증가가 있다. 2분기 파운드리 사업은 HBM 베이스다이와 미주 고객사 제품 수요 증가로 매출이 늘었다. 

삼성전자는 클라우드서비스제공업체(CSP)를 포함해 2나노 대형 고객사 중심으로 수주를 확대하고 있다. 올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 늘어날 전망이다. 하반기에는 2나노 2세대 모바일용 제품과 4나노 LPU 양산을 본격화하고 HBM 베이스다이 판매도 확대한다.

1.4나노 공정을 위한 추가 생산시설도 검토하고 있다. 최근 1.4나노 공정에 대한 고객 문의가 증가하면서 테일러 캠퍼스 등에 추가 공장을 확보하는 방안을 살펴보고 있다.

삼성전자 관계자는 “1.4나노 공정에 대한 고객 문의 증가에 따라 추가 팹 확보도 검토하고 있다”며 “고객사 수주와 협의 내용을 바탕으로 세부 투자 계획을 단계적으로 구체화할 것”이라고 설명했다.

성숙 공정은 범용 제품보다 기술 장벽과 수익성이 높은 스페셜티 공정 중심으로 재편한다. 선단공정은 미국 테일러 캠퍼스를 중심으로 생산능력을 늘리고 성숙 공정은 고부가가치 제품에 집중해 파운드리 수익성을 끌어올린다는 전략이다.

테일러 2공장은 고객사 수요를 바탕으로 증설 규모와 장비 도입 시점이 결정될 전망이다. 착공에서 양산까지 약 4년이 걸리는 만큼 삼성전자가 2나노와 1.4나노 대형 고객사를 얼마나 확보하는지가 향후 투자 속도와 파운드리 실적 개선을 좌우할 것으로 보인다.