<삼성전자>가세계 최초로 스마트폰용 모바일 D램 3GB(기가바이트)시대를 열었다. <삼성전자>는 차세대 스마트폰에 탑재되는 3GB 모바일 D램양산에 돌입했다고 24일 밝혔다 이 회사는 3GB 모바일 D램 제품을 양산하게 됨에 따라 현재 2GB 제품이 주종을 이루는 스마트폰용 모바일 D램 시장이또 한 번의 세대교체를 이룰 것으로 예상된다. 이번 제품은 세계 최소 칩 사이즈인 20나노급 4Gb (기가비트)LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층 한 제품으로 업계 최초 3GB의 고용량과 0.8mm 초박형 사이즈를 동시에 구현, 스마트폰의 슬림한 디자인과 더 큰 배터리 용량 확보를 가능하게 한다. 또한 Full HD급 고화질 영화감상과 빠른 멀티태스킹을 지원하며데이터 다운로드 속도를 보다 빠르게 해 차세대 통신 표준인 LTE-A 서비스를 더욱 확실하게 즐길 수 있게 한다. 특히 이번 제품은 모바일AP내 2개의 데이터 채널을 1.5GB씩 대칭으로 연결해 특정 모드에서 성능이 급격히 저하되는 비대칭 현상을 방지하고 시스템 성능을 최대로 높일 수 있게 했다. 향후 해당 제품을 채용하는 모바일 기기의 경우 4GB 메모리를 채용한 PC와 동등한 수준의 성능을 구현할 것으로 기대된다.
"이번 제품은 올 하반기 최고사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 전망이다.
올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발,빠르게 진화하는 모바일 시장을 지속 주도해 나가겠다."
- 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장 전영현 부사장