바스프, 프라운호퍼 IPMS 나노전자기술연구소와 반도체 솔루션 공동개발

글로벌 화학기업 바스프(BASF)가 프라운호퍼(Fraunhofer) IPMS 나노전자기술연구소(Center for Nanoelectronic Technologies)와 반도체 솔루션을 공동 개발한다고 1일 밝혔다.

로타 라우피클러(Lothar Laupichler)바스프 전자소재 사업부문 수석부사장은 이날 "이번 공동 개발을 통해 전 세계 바스프 고객들이 다양한 생산조건 하에서 혁신적인 첨단 마이크로칩 솔루션을 가질 수 있게 됐다"며 "바스프는 앞으로 고객과 협력해 반도체 산업 내 기준을 뛰어넘는 제품을 개발할 것"이라고 말했다.

한편 마이크로칩은 컴퓨터, 핸드폰, 자동차 전자부품 등 전자산업 내 다양한 분야에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다. 마이크로칩은 먼지가 전혀 없는 방, 일명 '클린룸'에서 지름 300mm의 단결정 실리콘 웨이퍼 위에서 제작된다.