IT·과학 [컨콜] 삼성전기 "패키지기판 생산능력 확대 지속 추진" 이성진 기자 입력 2020-04-28 11:02 수정 2020-04-28 11:23 삼성전기는 28일 열린 2020년도 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "증가하는 패키징 기판에 적기 대응하기 위해 지난해부터 캐파를 늘려왔으며, 올해도 5G 등으로 증가하는 패키징 기판 수요에 맞춰 캐파 확대 지속 추진해나갈것"이라고 말했다. Copyrights © 2005 뉴데일리 NewDaily. 무단전재 및 재배포 금지