[컨콜] 삼성전기 "패키지기판 단계적 증설 검토"

삼성전기는 28일 진행된 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "BGA, FC-BGA 두 제품 모두 수요 대비 공급이 부족한 상황이 이어지고 있다"라며 "반도체 패키지 기판의 지속적인 수요 증가 상황에 대응하기 위해 두 제품군 모두 단계적 캐파 증설을 검토 중"이라고 밝혔다.
이어 "현재 계획 중인 일정은 차질없이 진행 중"이라고 덧붙였다.