부품업체들의 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 투자 행진이 이어지고 있다. LG이노텍이 FC-BGA 사업 진출을 공식화하면서 삼성전기와의 경쟁이 예상되는 가운데 삼성전기도 대규모 투자에 이어 또 다시 보완투자에 나서며 경쟁력 제고에 나섰다.
3일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 베트남 법인에 3211억원을 대여한다고 밝혔다. 이 금액은 패키지 기판 투자재원으로 사용된다.
앞서 삼성전기는 지난해 말 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 8억5100만달러를 투자한다고 공시했다. 이에 삼성전기의 FC-BGA 관련 베트남 법인에 투입되는 자금은 총 1조3348억원에 달한다.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 꼽힌다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고, 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다.
신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 비대면 문화 확산으로 노트북, PC, 서버 등의 수요가 늘면서 FC-BGA 공급 부족 현상이 발생하자 국내 부품기업들도 앞다퉈 투자를 늘리며 수요에 대응하는 모습이다.
FC-BGA는 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 또 모바일·PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 FC-BGA 수급 상황이 타이트할 것으로 예상된다.
대덕전자도 FC-BGA를 신성장 사업으로 육성 중이다. 지난해 3분기부터 FC-BGA 매출이 발생한 것으로 파악되고 있으며, 올해는 전사 매출의 13% 수준인 1500억원까지 성장할 것으로 관측된다.
LG이노텍도 최근 FC-BGA 반도체 기판 시설과 설비에 4130억원을 투자하기로 결정하며 FC-BGA 사업 진출의 신호탄을 쐈다. LG이노텍의 FC-BGA 관련 매출은 오는 2024년 이후부터 반영될 전망이다.
LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 이미 LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다. 또한 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다.
LG이노텍의 FC-BGA 사업 진출로 삼성전기와의 경쟁이 불가피할 것으로 보인다. 양사는 국내를 대표하는 부품업체지만, 시장에서 경쟁하는 제품군은 크지 않았다. 카메라모듈도 LG이노텍은 고객사가 애플에 쏠린 반면 삼성전기는 계열사 삼성전기와 샤오미 등 중화권을 주요 고객사로 삼고 있다.
업계 관계자는 "FC-BGA 선두업체인 일본과 신코는 신규 투자를 PC 영역보다 서버, 네트워크에 주력할 전망"이라며 "종전의 PC향 시장은 삼성전기, 대만의 유니마이크론 그리고 LG이노텍간의 점유율 경쟁으로 예상된다"고 말했다.
3일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 베트남 법인에 3211억원을 대여한다고 밝혔다. 이 금액은 패키지 기판 투자재원으로 사용된다.
앞서 삼성전기는 지난해 말 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 8억5100만달러를 투자한다고 공시했다. 이에 삼성전기의 FC-BGA 관련 베트남 법인에 투입되는 자금은 총 1조3348억원에 달한다.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 꼽힌다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고, 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다.
신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 비대면 문화 확산으로 노트북, PC, 서버 등의 수요가 늘면서 FC-BGA 공급 부족 현상이 발생하자 국내 부품기업들도 앞다퉈 투자를 늘리며 수요에 대응하는 모습이다.
FC-BGA는 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 또 모바일·PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 FC-BGA 수급 상황이 타이트할 것으로 예상된다.
대덕전자도 FC-BGA를 신성장 사업으로 육성 중이다. 지난해 3분기부터 FC-BGA 매출이 발생한 것으로 파악되고 있으며, 올해는 전사 매출의 13% 수준인 1500억원까지 성장할 것으로 관측된다.
LG이노텍도 최근 FC-BGA 반도체 기판 시설과 설비에 4130억원을 투자하기로 결정하며 FC-BGA 사업 진출의 신호탄을 쐈다. LG이노텍의 FC-BGA 관련 매출은 오는 2024년 이후부터 반영될 전망이다.
LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 이미 LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다. 또한 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다.
LG이노텍의 FC-BGA 사업 진출로 삼성전기와의 경쟁이 불가피할 것으로 보인다. 양사는 국내를 대표하는 부품업체지만, 시장에서 경쟁하는 제품군은 크지 않았다. 카메라모듈도 LG이노텍은 고객사가 애플에 쏠린 반면 삼성전기는 계열사 삼성전기와 샤오미 등 중화권을 주요 고객사로 삼고 있다.
업계 관계자는 "FC-BGA 선두업체인 일본과 신코는 신규 투자를 PC 영역보다 서버, 네트워크에 주력할 전망"이라며 "종전의 PC향 시장은 삼성전기, 대만의 유니마이크론 그리고 LG이노텍간의 점유율 경쟁으로 예상된다"고 말했다.