반도체 수요 증가로 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공급부족 현상이 지속되면서 부품업체들의 새로운 성장동력으로 자리매김하고 있다. 특히 FC-BGA에 선제적 투자가 이뤄진 삼성전기와 대덕전자의 성장세가 가파르다.
17일 업계에 따르면 대덕전자는 올 1분기 3053억원, 영업이익 447억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 30.7%, 567% 증가한 수치로 시장 기대치를 크게 상회했다.
대덕전자의 이같은 호실적은 FC-BGA 신규 라인 가동률 상승과 수율 안정화 영향으로 분석된다.
박강호 대신증권 연구원은 "FC-BGA의 높은 가동률로 진입 동시에 수율 개선이 빠르게 진행돼 계획 대비 손익분기점을 넘어선 것으로 분석된다"며 "PCB 매출 축소로 반도체 패키지 비중은 증가하고 있다"고 분석했다.
FC-BGA의 공급 부족 상황은 당분간 이어질 것으로 관측된다. 과거 반도체를 설계·생산할 수 있는 제조사가 인텔, AMD 등으로 제한됐지만, 최근 애플, 구글, 테슬라 등 빅테크 기업들이 핵심 반도체를 직접 설계하고 외주를 통해 칩 생산에 나서면서 패키지 기판 수요 증가의 요인이 되고 있다. 패키지 기판 중에서도 고난도 공법 기술로 꼽히는 FC-BGA의 성장률은 10%를 상회하고 있다.
이에 국내외 부품업체들의 FC-BGA 관련 투자도 늘고 있다.
대덕전자는 지난달 21일 하이엔드 비메모리 반도체용 대면적 FC-BGA 시장 수요에 대응하기 위한 생산설비에 2700억원을 투자하기로 결정했다.
국내 대표 FC-BGA 기업인 삼성전기는 지난해 말 베트남 생산법인에 약 1조3000억원, 지난 3월 부산사업장에 3000억원 규모의 투자를 결정하며 FC-BGA 사업 확장에 나섰다. 삼성전기가 기판 사업에 1조원 이상을 투입한 것은 이례적이다.
삼성전기도 올 1분기 고사양 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 BGA, 노트PC Ultra Thin CPU용 FC-BGA 등의 공급 확대가 지속되면서 패키지솔루션 부문 매출이 전년 동기 44% 증가한 5196억원을 기록하며 새로운 성장동력으로 발돋움하고 있다.
LG이노텍도 최근 FC-BGA 반도체 기판 시설과 설비에 4130억원을 투자하기로 결정하며 FC-BGA 사업 진출을 알렸다. LG이노텍의 FC-BGA 관련 매출은 오는 2024년 이후부터 반영될 전망이다.
LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 이미 LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다. 또 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다.
업계 관계자는 "타이트한 패키지 기판 업황이 내년까지 지속될 것으로 전망되는 가운데 대면적, 고다층 요구가 커짐에 따라 난이도는 증가하고 생산능력(CAPA)는 잠식되고 있다"며 "FC-BGA에 선제적 투자가 이뤄진 업체들에게 유리한 업황이 전개될 것"이라고 말했다.
그러면서 "신규 라인 가동에 따른 감가상각비 부담은 점차 늘어나겠지만, 업황 수급 상황을 고려하면 이익 개선 속도가 이를 능가할 것"이라고 덧붙였다.
17일 업계에 따르면 대덕전자는 올 1분기 3053억원, 영업이익 447억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 30.7%, 567% 증가한 수치로 시장 기대치를 크게 상회했다.
대덕전자의 이같은 호실적은 FC-BGA 신규 라인 가동률 상승과 수율 안정화 영향으로 분석된다.
박강호 대신증권 연구원은 "FC-BGA의 높은 가동률로 진입 동시에 수율 개선이 빠르게 진행돼 계획 대비 손익분기점을 넘어선 것으로 분석된다"며 "PCB 매출 축소로 반도체 패키지 비중은 증가하고 있다"고 분석했다.
FC-BGA의 공급 부족 상황은 당분간 이어질 것으로 관측된다. 과거 반도체를 설계·생산할 수 있는 제조사가 인텔, AMD 등으로 제한됐지만, 최근 애플, 구글, 테슬라 등 빅테크 기업들이 핵심 반도체를 직접 설계하고 외주를 통해 칩 생산에 나서면서 패키지 기판 수요 증가의 요인이 되고 있다. 패키지 기판 중에서도 고난도 공법 기술로 꼽히는 FC-BGA의 성장률은 10%를 상회하고 있다.
이에 국내외 부품업체들의 FC-BGA 관련 투자도 늘고 있다.
대덕전자는 지난달 21일 하이엔드 비메모리 반도체용 대면적 FC-BGA 시장 수요에 대응하기 위한 생산설비에 2700억원을 투자하기로 결정했다.
국내 대표 FC-BGA 기업인 삼성전기는 지난해 말 베트남 생산법인에 약 1조3000억원, 지난 3월 부산사업장에 3000억원 규모의 투자를 결정하며 FC-BGA 사업 확장에 나섰다. 삼성전기가 기판 사업에 1조원 이상을 투입한 것은 이례적이다.
삼성전기도 올 1분기 고사양 AP용 및 고부가 SSD 메모리용 BGA, 노트PC Ultra Thin CPU용 FC-BGA 등의 공급 확대가 지속되면서 패키지솔루션 부문 매출이 전년 동기 44% 증가한 5196억원을 기록하며 새로운 성장동력으로 발돋움하고 있다.
LG이노텍도 최근 FC-BGA 반도체 기판 시설과 설비에 4130억원을 투자하기로 결정하며 FC-BGA 사업 진출을 알렸다. LG이노텍의 FC-BGA 관련 매출은 오는 2024년 이후부터 반영될 전망이다.
LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 이미 LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다. 또 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다.
업계 관계자는 "타이트한 패키지 기판 업황이 내년까지 지속될 것으로 전망되는 가운데 대면적, 고다층 요구가 커짐에 따라 난이도는 증가하고 생산능력(CAPA)는 잠식되고 있다"며 "FC-BGA에 선제적 투자가 이뤄진 업체들에게 유리한 업황이 전개될 것"이라고 말했다.
그러면서 "신규 라인 가동에 따른 감가상각비 부담은 점차 늘어나겠지만, 업황 수급 상황을 고려하면 이익 개선 속도가 이를 능가할 것"이라고 덧붙였다.