▲ 곽동신 한미반도체 회장ⓒ한미반도체
곽동신 한미반도체 회장이 50억원 규모의 자사주를 추가 매입하며 책임경영 의지를 다시 한번 드러냈다. 미국 반도체 시장 진출과 AI 반도체 패키징 장비 사업 확대를 앞둔 가운데 미래 성장에 대한 자신감을 직접 행동으로 보여줬다는 평가다.
한미반도체는 2일 곽 회장이 사재를 투입해 50억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 2일 공시했다.
취득 예정일은 오는 30일이며 장내 매수 방식으로 진행된다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 기존보다 높아진 33.61%가 된다.
곽 회장은 2023년부터 꾸준히 자사주를 매입해 왔다. 이번 취득까지 포함하면 총 매입 규모는 695억원, 취득 주식 수는 73만6345주에 달한다. 지난달에도 80억원 규모의 자사주를 추가 매입한 바 있다.
한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장 공략에 나설 계획이다.
마이크론과 SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔을 비롯해 스페이스X·테슬라·xAI가 공동으로 추진하는 '테라팹(Terafab)' 프로젝트 등 미국 내 반도체 투자 확대에 대응해 현지 기술 지원 체계를 선제적으로 구축한다는 전략이다.
테라팹은 일론 머스크가 AI 반도체 공급 부족에 대응하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 건설하는 자체 반도체 생산 프로젝트다. 총 투자 규모는 1190억달러(약 177조원)로 2028년 가동을 목표로 하고 있다.
한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 유지하고 있다.
HBM4 양산이 본격화되는 가운데 HBM4용 'TC 본더 4' 공급을 확대하고 있으며 차세대 HBM 생산을 위한 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 올해 선보일 예정이다. 또 차세대 장비인 '와이드 TC 본더'도 내년 상반기 출시를 목표로 개발 중이다.
시스템 반도체 패키징 장비 사업도 확대하고 있다. 지난달 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'를 잇달아 출시했으며 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 기업에 공급하고 있다.
우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하며 신규 성장동력 확보에 나서고 있다.
한미반도체 관계자는 "이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 테라팹 공급 목표를 포함한 회사의 성장성에 대한 자신감과 책임경영 의지를 보여주는 것"이라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.