▲ 산업통상부.
산업통상부와 삼성전자가 국산 인공지능(AI) 반도체 생태계 구축을 위해 손을 잡았다. 이에 따라 정부는 총사업비 8002억3000만원 규모의 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'을 본격 추진하고, 반도체 설계·제조 지원을 위한 전담 태스크포스(TF)를 출범시켰다.
16일 산업통상부에 따르면, 전날 서울 양재 엘타워에서 '2026년 M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'가 열렸다.
이날 총회에는 수요기업과 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계 관계자 150여명이 참석했다. 참석자들은 '반도체 제조지원 TF' 업무협약 체결과 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업' 설명회를 통해 국산 AI칩 확보 전략을 논의했다.
산업부는 지난해 9월 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 발족 당시 핵심 전략으로 제시한 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업이 본격 추진 단계에 들어갔다고 밝혔다. 해당 사업은 총사업비 8002억3000만원(국비 5111억1000만원) 규모로 최종 예산이 확정됐으며, 지난 11일 사업 공고가 진행됐다.
정부는 이 사업을 통해 즉시 상용화가 가능한 '수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI칩' 10종 개발을 지원하고, 개발된 AI칩을 생산해 완제품에 탑재한 뒤 실증까지 추진할 계획이다.
산업부는 사업 성공을 위해 수요기업과 팹리스 간 연구개발(R&D) 협력뿐 아니라 반도체 IP 기업과 파운드리 기업의 역할이 중요하다고 보고 '반도체 제조지원 TF'를 출범시켰다.
TF에는 Arm, 시높시스, 케이던스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어 등 반도체 IP 기업과 삼성전자 등 국내 파운드리 기업이 참여한다.
TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을 대상으로 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 지원 방안을 마련할 예정이다. 또한 K-온디바이스 사업을 통해 개발된 국산 AI칩 시제품이 일정 지연 없이 제작·실증될 수 있도록 파운드리 기술 지원과 제조라인 할당 방안도 구체화할 계획이다.
김성열 산업성장실장은 "이번 협약을 통해 수요기업이 시장 수요를 반영해 개발을 이끌고, 반도체 IP 기업과 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침하는 온디바이스 AI반도체 제조 생태계가 조성됐다"고 평가했다.
이어 "국산 첨단 AI반도체가 우리 제조업 전반의 대전환(M.AX)을 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않겠다"고 말했다.