삼성전자가 구글의 차세대 AI(인공지능) 반도체 생산망에 합류할 가능성이 제기됐다. 계약이 성사될 경우 삼성전자 파운드리 사업은 2나노 선단 공정에서 대형 빅테크 고객을 확보하는 전환점을 맞을 수 있다.
미국 IT 전문매체 디인포메이션은 11일 현지시간 복수의 소식통을 인용해 구글이 코드명 ‘아이스피시’로 알려진 10세대 TPU(텐서처리장치)의 일부 부품 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기는 방안을 논의 중이라고 보도했다. TPU는 구글이 AI 연산을 위해 자체 개발한 전용 반도체다. 제미나이 등 자체 AI 모델과 구글 클라우드 서비스 확대에 맞춰 성능 고도화와 생산 물량 확대 필요성이 커지고 있다.
보도에 따르면 구글은 아이스피시의 핵심 연산 프로세서는 TSMC의 1.4나노 공정에서 생산하고, 삼성전자는 연산 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2나노 공정으로 생산하는 방안을 유력하게 검토하고 있다. 구글은 대만 미디어텍과 함께 해당 칩을 설계 중이며, 본격 양산 시점은 2028년으로 거론된다.
이번 논의의 핵심은 삼성전자가 맡을 가능성이 제기된 I/O 다이다. 최신 AI 반도체는 연산 칩 자체의 성능만으로 경쟁력이 결정되지 않는다. TPU나 GPU 같은 연산 장치가 HBM과 얼마나 빠르고 안정적으로 데이터를 주고받느냐가 전체 성능과 전력 효율을 좌우한다. I/O 다이는 이 연결을 담당하는 핵심 부품이다.
AI 모델이 커지고 데이터 처리량이 늘어날수록 연산 칩과 메모리 사이의 병목을 줄이는 기술은 더 중요해진다. 구글이 이 부품 생산에 삼성전자를 검토하는 배경에는 삼성의 메모리 이해도와 파운드리 역량이 함께 작용한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 HBM을 포함한 메모리 사업과 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 종합 반도체 기업이다.
계약이 현실화하면 삼성전자는 메모리 사업부의 HBM, 파운드리 사업부의 I/O 다이, 첨단 패키징 역량을 묶어 제공하는 턴키 모델을 부각할 수 있다.
미국 IT 전문매체 디인포메이션은 11일 현지시간 복수의 소식통을 인용해 구글이 코드명 ‘아이스피시’로 알려진 10세대 TPU(텐서처리장치)의 일부 부품 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기는 방안을 논의 중이라고 보도했다. TPU는 구글이 AI 연산을 위해 자체 개발한 전용 반도체다. 제미나이 등 자체 AI 모델과 구글 클라우드 서비스 확대에 맞춰 성능 고도화와 생산 물량 확대 필요성이 커지고 있다.
보도에 따르면 구글은 아이스피시의 핵심 연산 프로세서는 TSMC의 1.4나노 공정에서 생산하고, 삼성전자는 연산 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2나노 공정으로 생산하는 방안을 유력하게 검토하고 있다. 구글은 대만 미디어텍과 함께 해당 칩을 설계 중이며, 본격 양산 시점은 2028년으로 거론된다.
이번 논의의 핵심은 삼성전자가 맡을 가능성이 제기된 I/O 다이다. 최신 AI 반도체는 연산 칩 자체의 성능만으로 경쟁력이 결정되지 않는다. TPU나 GPU 같은 연산 장치가 HBM과 얼마나 빠르고 안정적으로 데이터를 주고받느냐가 전체 성능과 전력 효율을 좌우한다. I/O 다이는 이 연결을 담당하는 핵심 부품이다.
AI 모델이 커지고 데이터 처리량이 늘어날수록 연산 칩과 메모리 사이의 병목을 줄이는 기술은 더 중요해진다. 구글이 이 부품 생산에 삼성전자를 검토하는 배경에는 삼성의 메모리 이해도와 파운드리 역량이 함께 작용한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 HBM을 포함한 메모리 사업과 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 종합 반도체 기업이다.
계약이 현실화하면 삼성전자는 메모리 사업부의 HBM, 파운드리 사업부의 I/O 다이, 첨단 패키징 역량을 묶어 제공하는 턴키 모델을 부각할 수 있다.