이재용 삼성전자 회장이 충청권을 삼성의 미래 첨단산업 핵심 거점으로 제시했다. 아산 디스플레이, 온양 HBM(고대역폭메모리) 후공정, 세종 AI(인공지능) 서버용 패키지기판, 천안 차세대 배터리로 이어지는 충청권 생산 벨트를 앞세워 AI 시대 소재·부품 경쟁력을 강화하겠다는 구상이다.
이 회장은 2일 충남 아산에서 열린 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 “AI 시대의 미래 승패는 AI를 구동하는 소재와 부품에 달려 있기 때문에 삼성의 미래와도 직결돼 있다”고 말했다. 이어 “지금 세계 경제의 판이 흔들리는 승부의 시간”이라며 “삼성은 초격차 산업강국으로의 대도약을 위해 혼신의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.
이 회장은 충청권의 변화 과정을 삼성 투자의 대표 성과로 소개했다. 그는 “30여년 전 이곳 아산은 드넓은 포도밭이었다”며 “지금은 세계 최대 디스플레이 단지가 됐다”고 말했다. 이어 “논과 밭이 대부분이었던 온양 캠퍼스는 범용 반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 HBM 후공정으로 전환하고 있다”고 했다.
세종과 천안도 삼성 첨단소재·부품 전략의 축으로 언급됐다. 이 회장은 “삼성전기 세종 캠퍼스 역시 맨땅에서 시작해 일반 기판 생산을 넘어 이제는 최첨단 AI 서버용 패키지기판을 만들고 있다”며 “천안의 삼성SDI 캠퍼스는 차세대 배터리의 핵심 제조기지로 운영하고 있다”고 설명했다.
그는 “삼성의 꿈이 이곳 충청에서 뿌리내리고 자라고 결실을 보았다”며 “선제적인 투자가 기업의 성장을 이끌고, 그 성장이 지역은 물론 국가 전체의 발전으로 이어지는 선순환의 모범을 충청에서 확인할 수 있었다”고 강조했다.
실제 충청권에는 삼성의 주요 첨단산업 거점이 밀집해 있다. 아산은 디스플레이, 온양은 반도체 후공정, 세종은 패키지기판, 천안은 배터리 생산기지 역할을 맡고 있다. AI 서버와 데이터센터 수요가 늘어날수록 HBM, 패키지기판, 고성능 디스플레이, 차세대 배터리의 전략적 중요성도 커지는 구조다.
특히 이 회장이 온양의 HBM 후공정 전환을 직접 언급한 것은 의미가 작지 않다. AI 반도체 경쟁에서 HBM은 핵심 부품으로 부상했고, 성능을 좌우하는 패키징과 후공정 기술력도 기업 경쟁력의 주요 변수로 떠올랐다. 세종의 AI 서버용 패키지기판 역시 고성능 반도체와 서버 인프라 확산에 필수적인 부품이다.
이 회장은 충청권의 향후 역할을 “IT 소재·부품의 글로벌 허브”로 규정했다. 그는 “국토의 중심 충청은 앞으로 IT 소재·부품의 글로벌 허브로서 더 큰 성장을 이뤄갈 것”이라고 말했다.
이 회장은 2일 충남 아산에서 열린 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 “AI 시대의 미래 승패는 AI를 구동하는 소재와 부품에 달려 있기 때문에 삼성의 미래와도 직결돼 있다”고 말했다. 이어 “지금 세계 경제의 판이 흔들리는 승부의 시간”이라며 “삼성은 초격차 산업강국으로의 대도약을 위해 혼신의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.
이 회장은 충청권의 변화 과정을 삼성 투자의 대표 성과로 소개했다. 그는 “30여년 전 이곳 아산은 드넓은 포도밭이었다”며 “지금은 세계 최대 디스플레이 단지가 됐다”고 말했다. 이어 “논과 밭이 대부분이었던 온양 캠퍼스는 범용 반도체 후공정 중심에서 글로벌 최첨단 HBM 후공정으로 전환하고 있다”고 했다.
세종과 천안도 삼성 첨단소재·부품 전략의 축으로 언급됐다. 이 회장은 “삼성전기 세종 캠퍼스 역시 맨땅에서 시작해 일반 기판 생산을 넘어 이제는 최첨단 AI 서버용 패키지기판을 만들고 있다”며 “천안의 삼성SDI 캠퍼스는 차세대 배터리의 핵심 제조기지로 운영하고 있다”고 설명했다.
그는 “삼성의 꿈이 이곳 충청에서 뿌리내리고 자라고 결실을 보았다”며 “선제적인 투자가 기업의 성장을 이끌고, 그 성장이 지역은 물론 국가 전체의 발전으로 이어지는 선순환의 모범을 충청에서 확인할 수 있었다”고 강조했다.
실제 충청권에는 삼성의 주요 첨단산업 거점이 밀집해 있다. 아산은 디스플레이, 온양은 반도체 후공정, 세종은 패키지기판, 천안은 배터리 생산기지 역할을 맡고 있다. AI 서버와 데이터센터 수요가 늘어날수록 HBM, 패키지기판, 고성능 디스플레이, 차세대 배터리의 전략적 중요성도 커지는 구조다.
특히 이 회장이 온양의 HBM 후공정 전환을 직접 언급한 것은 의미가 작지 않다. AI 반도체 경쟁에서 HBM은 핵심 부품으로 부상했고, 성능을 좌우하는 패키징과 후공정 기술력도 기업 경쟁력의 주요 변수로 떠올랐다. 세종의 AI 서버용 패키지기판 역시 고성능 반도체와 서버 인프라 확산에 필수적인 부품이다.
이 회장은 충청권의 향후 역할을 “IT 소재·부품의 글로벌 허브”로 규정했다. 그는 “국토의 중심 충청은 앞으로 IT 소재·부품의 글로벌 허브로서 더 큰 성장을 이뤄갈 것”이라고 말했다.