생성형 AI(인공지능) 모델 ‘클로드’ 개발사 앤트로픽이 자체 AI 반도체 개발을 검토하면서 삼성전자와 생산 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자의 2나노미터 공정과 첨단 패키징 시설을 활용하는 방안이 논의 대상에 오른 것으로 전해지면서 삼성 파운드리의 대형 AI 고객 확보 가능성에 관심이 쏠리고 있다.
미국 정보기술 전문매체 디인포메이션 등 외신은 2일（현지시간） 앤트로픽이 자체 AI칩 개발을 위한 초기 작업에 착수했으며, 잠재적 제조 파트너로 삼성전자와 협의하고 있다고 보도했다. 앤트로픽은 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정과 첨단 패키징 역량을 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.
다만 아직 수주가 확정된 단계는 아니다. 외신에 따르면 앤트로픽은 여러 칩 설계업체와 논의하고 있으며, 칩의 기능과 성능 수준, 서버 통합 방식 등을 검토하는 초기 단계다. 세부 설계나 시험 생산, 양산 일정은 정해지지 않은 것으로 알려졌다.
◇2나노·패키징 동시 검토 … 삼성 파운드리 주목
이번 협의가 주목받는 이유는 앤트로픽이 AI 연산 인프라 전략을 자체 칩 영역으로 넓히고 있다는 점이다. AI 모델 고도화와 추론 수요 확대가 이어지면서 전력 효율, 비용, 공급 안정성이 AI 기업의 핵심 과제로 떠올랐다. 엔비디아 GPU(그래픽처리장치) 중심 구조에서 벗어나 자체 서비스에 최적화된 반도체를 확보하려는 움직임이 커지는 배경이다.
삼성전자가 거론되는 핵심은 2나노 공정과 첨단 패키징이다. 2나노 공정은 칩 집적도와 전력 효율을 높이는 차세대 선단 공정이다. AI 반도체는 대규모 연산을 처리해야 하는 만큼 성능과 전력 효율이 모두 중요하다. 첨단 패키징은 프로세서와 메모리 간 데이터 이동 병목을 줄여 AI 연산 효율을 높이는 데 필요한 기술로 꼽힌다.
삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 역량을 함께 보유하고 있다. 앤트로픽은 지난 5월 투자 라운드에서 삼성전자 등 주요 메모리 반도체 기업을 ‘전략적 인프라 파트너’로 언급했다. 당시 앤트로픽은 메모리와 저장장치뿐 아니라 로직 칩 공급의 중요성도 거론했다. 업계에서는 주요 메모리 업체 가운데 로직 칩 생산이 가능한 파운드리 사업을 보유한 곳이 삼성전자라는 점에 주목해 왔다.
삼성전자가 앤트로픽의 자체 AI칩 생산을 최종 수주할 경우 파운드리 사업에는 의미 있는 고객 확보가 된다. 최첨단 AI칩 생산 시장에서 TSMC가 강한 지위를 유지하는 가운데, 삼성전자로서는 2나노 공정과 첨단 패키징 경쟁력을 고객 검증으로 입증할 기회가 될 수 있다.
◇AI 기업 자체 칩 경쟁 확산
앤트로픽의 움직임은 AI 기업들의 반도체 내재화 흐름과 맞물려 있다. 구글은 자체 텐서처리장치(TPU)를 장기간 개발해 AI 서비스와 클라우드 인프라에 활용하고 있다. 아마존은 트레이니엄 칩을 통해 AI 학습 인프라를 확대하고 있으며, 오픈AI도 브로드컴과 협력해 자체 AI칩 개발을 추진하고 있다. 메타와 마이크로소프트도 자체 AI 반도체 개발에 나선 상태다.
AI 기업들이 자체 칩 개발에 나서는 이유는 분명하다. 엔비디아 GPU 의존도를 낮추고, 자사 AI 모델과 서비스에 맞춘 전용 반도체를 확보해 비용과 전력 효율을 개선하기 위해서다. 학습뿐 아니라 추론 수요가 커지면서 전용 칩의 필요성도 커지고 있다.
앤트로픽은 기존 연산 자원을 당장 대체하겠다는 입장은 아니다. 회사는 엔비디아 GPU, 구글 TPU, 아마존웹서비스의 트레이니엄 칩 등이 앞으로도 자사 연산 자원의 중심 역할을 할 것이라고 밝혔다. 자체 칩 검토는 기존 인프라를 대체하기보다 공급망 다변화와 비용 효율을 높이기 위한 장기 전략으로 읽힌다.
반도체 업계 관계자는 “AI 기업들이 자체 칩을 검토하는 것은 엔비디아 의존을 낮추고 서비스별 최적화를 추진하려는 흐름”이라며 “삼성전자가 2나노와 첨단 패키징을 앞세워 앤트로픽 같은 대형 AI 고객을 확보한다면 파운드리 사업에 의미 있는 계기가 될 수 있다”고 말했다.
미국 정보기술 전문매체 디인포메이션 등 외신은 2일（현지시간） 앤트로픽이 자체 AI칩 개발을 위한 초기 작업에 착수했으며, 잠재적 제조 파트너로 삼성전자와 협의하고 있다고 보도했다. 앤트로픽은 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정과 첨단 패키징 역량을 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.
다만 아직 수주가 확정된 단계는 아니다. 외신에 따르면 앤트로픽은 여러 칩 설계업체와 논의하고 있으며, 칩의 기능과 성능 수준, 서버 통합 방식 등을 검토하는 초기 단계다. 세부 설계나 시험 생산, 양산 일정은 정해지지 않은 것으로 알려졌다.
◇2나노·패키징 동시 검토 … 삼성 파운드리 주목
이번 협의가 주목받는 이유는 앤트로픽이 AI 연산 인프라 전략을 자체 칩 영역으로 넓히고 있다는 점이다. AI 모델 고도화와 추론 수요 확대가 이어지면서 전력 효율, 비용, 공급 안정성이 AI 기업의 핵심 과제로 떠올랐다. 엔비디아 GPU(그래픽처리장치) 중심 구조에서 벗어나 자체 서비스에 최적화된 반도체를 확보하려는 움직임이 커지는 배경이다.
삼성전자가 거론되는 핵심은 2나노 공정과 첨단 패키징이다. 2나노 공정은 칩 집적도와 전력 효율을 높이는 차세대 선단 공정이다. AI 반도체는 대규모 연산을 처리해야 하는 만큼 성능과 전력 효율이 모두 중요하다. 첨단 패키징은 프로세서와 메모리 간 데이터 이동 병목을 줄여 AI 연산 효율을 높이는 데 필요한 기술로 꼽힌다.
삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 역량을 함께 보유하고 있다. 앤트로픽은 지난 5월 투자 라운드에서 삼성전자 등 주요 메모리 반도체 기업을 ‘전략적 인프라 파트너’로 언급했다. 당시 앤트로픽은 메모리와 저장장치뿐 아니라 로직 칩 공급의 중요성도 거론했다. 업계에서는 주요 메모리 업체 가운데 로직 칩 생산이 가능한 파운드리 사업을 보유한 곳이 삼성전자라는 점에 주목해 왔다.
삼성전자가 앤트로픽의 자체 AI칩 생산을 최종 수주할 경우 파운드리 사업에는 의미 있는 고객 확보가 된다. 최첨단 AI칩 생산 시장에서 TSMC가 강한 지위를 유지하는 가운데, 삼성전자로서는 2나노 공정과 첨단 패키징 경쟁력을 고객 검증으로 입증할 기회가 될 수 있다.
◇AI 기업 자체 칩 경쟁 확산
앤트로픽의 움직임은 AI 기업들의 반도체 내재화 흐름과 맞물려 있다. 구글은 자체 텐서처리장치(TPU)를 장기간 개발해 AI 서비스와 클라우드 인프라에 활용하고 있다. 아마존은 트레이니엄 칩을 통해 AI 학습 인프라를 확대하고 있으며, 오픈AI도 브로드컴과 협력해 자체 AI칩 개발을 추진하고 있다. 메타와 마이크로소프트도 자체 AI 반도체 개발에 나선 상태다.
AI 기업들이 자체 칩 개발에 나서는 이유는 분명하다. 엔비디아 GPU 의존도를 낮추고, 자사 AI 모델과 서비스에 맞춘 전용 반도체를 확보해 비용과 전력 효율을 개선하기 위해서다. 학습뿐 아니라 추론 수요가 커지면서 전용 칩의 필요성도 커지고 있다.
앤트로픽은 기존 연산 자원을 당장 대체하겠다는 입장은 아니다. 회사는 엔비디아 GPU, 구글 TPU, 아마존웹서비스의 트레이니엄 칩 등이 앞으로도 자사 연산 자원의 중심 역할을 할 것이라고 밝혔다. 자체 칩 검토는 기존 인프라를 대체하기보다 공급망 다변화와 비용 효율을 높이기 위한 장기 전략으로 읽힌다.
반도체 업계 관계자는 “AI 기업들이 자체 칩을 검토하는 것은 엔비디아 의존을 낮추고 서비스별 최적화를 추진하려는 흐름”이라며 “삼성전자가 2나노와 첨단 패키징을 앞세워 앤트로픽 같은 대형 AI 고객을 확보한다면 파운드리 사업에 의미 있는 계기가 될 수 있다”고 말했다.