LG이노텍이 반도체기판 생산 거점을 베트남으로 확대한다. 국내 구미 사업장을 고부가 제품과 신기술 개발 중심의 마더팩토리로 두고, 베트남 하이퐁을 범용 반도체기판 생산기지로 키워 패키지솔루션 사업을 2030년 매출 3조원 이상 규모로 육성한다는 전략이다.
LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장과 문혁수 LG이노텍 사장 등 양측 주요 관계자들이 참석했다.
이번 증설은 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 진행된다. 공장은 올해 7월 착공해 2027년5월 준공될 예정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평, 약 33만㎡다. 이곳에서는 통신용 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판을 생산한다.
핵심은 생산지 이원화다. LG이노텍은 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발과 신모델, 고부가 제품 생산을 담당하는 마더팩토리로 운영한다. 하이퐁 증설 공장은 범용 반도체기판 생산을 맡는다. 국내에서는 기술 경쟁력을 높이고, 베트남에서는 생산 효율과 원가 경쟁력을 확보하는 구조다.
반도체기판 수요 확대도 증설 배경이다. RF-SiP는 스마트폰 5G(5세대 이동통신) 채용 확대와 향후 6G 도입 과정에서 수요 증가가 예상된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 확산으로 저전력·고성능 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 중심의 고부가 수요가 늘어날 것으로 전망된다. FC-BGA는 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대와 맞물려 서버·고성능 반도체용 수요와 사양이 함께 높아지고 있다.
현재 LG이노텍의 구미 반도체기판 생산라인은 풀캐파에 근접한 수준으로 가동 중인 것으로 전해졌다. 시장 성장세가 이어지는 상황에서 추가 생산능력 확보가 필요하다는 판단이다. 회사는 베트남 증설을 통해 패키지솔루션 사업의 생산성과 수익성을 높이고, 글로벌 고객 대응력도 강화할 계획이다.
하이퐁을 택한 배경에는 기존 생산 인프라와 고객 접근성이 있다. LG이노텍은 이미 현지 생산법인을 장기간 운영해온 만큼 공장 증설에 필요한 기반을 갖추고 있다. 주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 접근성도 높아 고객 대응 속도를 높일 수 있다. 여기에 원가 경쟁력까지 확보할 수 있어 범용 반도체기판 생산기지로 적합하다는 설명이다.
국내 투자도 병행될 가능성이 있다. LG이노텍은 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다. 반도체기판 시장의 추가 성장이 예상되는 만큼 구미 사업장 관련 투자도 검토 중이다.
LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장과 문혁수 LG이노텍 사장 등 양측 주요 관계자들이 참석했다.
이번 증설은 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 진행된다. 공장은 올해 7월 착공해 2027년5월 준공될 예정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8000평, 약 33만㎡다. 이곳에서는 통신용 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판을 생산한다.
핵심은 생산지 이원화다. LG이노텍은 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발과 신모델, 고부가 제품 생산을 담당하는 마더팩토리로 운영한다. 하이퐁 증설 공장은 범용 반도체기판 생산을 맡는다. 국내에서는 기술 경쟁력을 높이고, 베트남에서는 생산 효율과 원가 경쟁력을 확보하는 구조다.
반도체기판 수요 확대도 증설 배경이다. RF-SiP는 스마트폰 5G(5세대 이동통신) 채용 확대와 향후 6G 도입 과정에서 수요 증가가 예상된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 확산으로 저전력·고성능 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 중심의 고부가 수요가 늘어날 것으로 전망된다. FC-BGA는 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대와 맞물려 서버·고성능 반도체용 수요와 사양이 함께 높아지고 있다.
현재 LG이노텍의 구미 반도체기판 생산라인은 풀캐파에 근접한 수준으로 가동 중인 것으로 전해졌다. 시장 성장세가 이어지는 상황에서 추가 생산능력 확보가 필요하다는 판단이다. 회사는 베트남 증설을 통해 패키지솔루션 사업의 생산성과 수익성을 높이고, 글로벌 고객 대응력도 강화할 계획이다.
하이퐁을 택한 배경에는 기존 생산 인프라와 고객 접근성이 있다. LG이노텍은 이미 현지 생산법인을 장기간 운영해온 만큼 공장 증설에 필요한 기반을 갖추고 있다. 주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 접근성도 높아 고객 대응 속도를 높일 수 있다. 여기에 원가 경쟁력까지 확보할 수 있어 범용 반도체기판 생산기지로 적합하다는 설명이다.
국내 투자도 병행될 가능성이 있다. LG이노텍은 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결한 바 있다. 반도체기판 시장의 추가 성장이 예상되는 만큼 구미 사업장 관련 투자도 검토 중이다.