한-EU 반도체 공동연구 착수 … "이종집적화, 뉴로모픽 연구 추진"

과학기술정보통신부가 유럽연합(EU)과 반도체 분야 기술 협력을 위해 총 4개의 '공동연구 컨소시엄'을 선정하고 이달부터 공동연구를 시작한다고 17일 밝혔다.

공동연구에선 원천기술국제협력개발사업을 통해 반도체 '이종집적화'와 '뉴로모픽' 분야를 중점으로 총 4개의 '공동연구 컨소시엄' 과제를 선정했다.

이종 집적화란 서로 다른 공정으로 개별 생산된 칩을 하나의 통합 칩 수준으로 만드는 기술이다. 뉴로모픽은 뉴런의 형태를 모방한 회로를 만들어 인간의 뇌 기능을 모사하려는 공학 분야다.

2027년 6월까지 공동연구를 진행하며, 한국 측이 부담하는 국내 연구비 규모는 총 84억원(과제당 21억원)며 EU측은 비슷한 규모인 600만유로(과제당 150만유로)를 지원한다.

앞서 양측은 2022년 11월 체결한 '한-EU 디지털 파트너십'을 체결해 반도체 협력을 강화하기로 했다. 이에 따라 과기부와 유럽연합집행위원회(EC), EC 산하의 반도체 연구개발 지원 전문기관인 Chips Joint Undertaking(Chips JU)는 16개월간 상호 협의를 거쳐 올해 2월 28일 사업공고를 시작으로 과제 접수, 평가 등 일련의 전 과정을 공동으로 추진했다.

한국 측은 △성균관대학교 △대구경북과학기술원 △한양대학교 등 3개 연구기관이 주관연구개발기관으로 참여하고, △광주과학기술원 △고려대학교 △서강대학교 △한국과학기술원 △울산과학기술원 △서울대학교 △국민대학교 △숭실대학교 등 8개 연구기관이 한국 측 컨소시엄 기관으로 참여해 EU 측과 국제공동연구를 수행한다.

EU 측은 △독일 △스위스 △이탈리아 △스페인 △그리스 △벨기에 △네덜란드 △프랑스 △오스트리아 등 9개국, 14개 연구기관이 4개의 컨소시엄 과제에 참여한다.

이종호 과기부 장관은 "이번 공동연구를 계기로 EU 여러 국가의 우수한 반도체 연구자들과 협력 네트워크를 구축해 반도체 초격차 우위 확보를 위한 원천기술을 확보할 것"이라며 "올해 공동 선정한 4개의 한-EU 컨소시엄 과제에서 차세대 AI 반도체, 자율주행 분야의 응용 등에 필요한 첨단 이종집적화와 뉴로모픽 분야 원천기술을 확보할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

한편 과기부는 내년에 제2회 한-EU 반도체 연구자 포럼을 한국에서 개최하고 한-EU 반도체 연구개발 협력센터를 올해 하반기에 벨기에 브뤼셀 현지에 구축하는 등 EU와의 반도체 분야 공동연구, 협력 네트워크 강화를 본격화할 예정이다.