LG이노텍, 기판소재 고수익 지속… 효자 노릇 '톡톡'

LG이노텍의 기판소재 사업이 고수익을 유지하며 '효자' 노릇을 톡톡히 하고 있다. 향후에도 반도체 호황이 지속될 것으로 관측되는 가운데 FC-BGA 사업 진출도 검토하면서 주력 사업으로 발돋움하는 모습이다.

20일 업계에 따르면 LG이노텍 기판소재 부문의 올 상반기 영업이익률은 23.3%를 기록, 전년 동기 대비 3.1%p 상승했다.

기판소재의 상반기 기준 매출은 지난해까지 5000억원대에 머물렀지만, 올해 25.9% 성장한 7159억원을 기록하며 본궤도에 올랐다는 평가다.

LG이노텍 기판소재 사업은 5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요와 생산능력 확대로 올 상반기 매출이 증가했고, TV 판매 호조로 디스플레이용 칩온필름(COF), 포토마스크 등의 공급이 늘며 성장세를 이어갔다.

LG이노텍은 반도체 패키지나 디스플레이 패널을 만들 때 사용되는 기판소재 부품을 생산한다. 주요제품은 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등이다. 모바일·IoT 기기의 통신칩, 어플리케이션 프로세서(AP)와 OLED 패널 등에 들어가는 핵심 부품이다.

그간 LG이노텍은 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션 실적에 의존해왔다. 이 중에서도 애플 비중이 크다. 전체 매출 중 애플이 차지하는 비중은 50% 이상이다. 이에 따라 아이폰 흥행 여부에 따라 전사 실적이 좌우되는 성향이 짙었다. 지난해 사업부문별 매출을 보면 광학솔루션을 제외한 사업부는 모두 전년 대비 역성장했다.

하지만 기판소재의 성장으로 한층 탄탄한 포트폴리오를 갖추게 됐다. 특히 기판소재 사업은 광학솔루션과 비교해 수익성이 높아 향후 회사의 '캐시카우'가 될 것으로 기대되고 있다.

실제 광학솔루션은 올 상반기 매출은 기판소재보다 5배 많은 3조8134억원을 기록했지만 영업이익은 2배에 못 미치는 3124억원에 불과했다. 이에 따라 영업이익률은 8.2%에 그쳤다.

업계에서는 기판소재 사업의 호조세가 향후에도 이어질 것으로 보고 있다.

김록호 하나금융투자 애널리스트는 "LG이노텍 기판소재는 패키지기판이 사업부를 견인했는데, 3분기에도 타이트한 수급 상황과 가격 상승 등으로 매출과 영업이익 모두 증가할 것"이라고 분석했다.

또 LG이노텍은 FC-BGA 태스크포스(TF)를 구성하고 관련 기술 검토에 나선 상태다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 볼 형태의 범프로 연결한 반도체 패키지 기판이다. 주로 PC, 서버, 자율주행차, 데이터센터, 인공지능(AI) 반도체 등에 탑재되는 비메모리 반도체 제조에 사용된다.

최근 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 비대면 문화 확산으로 노트북, PC, 서버 등의 수요가 늘면서 FC-BGA 사업이 각광받고 있다. FC-BGA 사업을 하는 국내 대표 기업인 삼성전기도 FC-BGA 생산능력(CAPA) 증설을 검토 중이다. 대덕전자도 최근 FC-BGA 신공장을 완공하고 출하를 시작했다.

LG이노텍 측은 "기판소재 사업부문은 생산능력 적기 확장과 제품·공정 역량 강화 등을 통해 안정적인 사업 경쟁력을 유지하고 있다"며 "최근 스마트폰의 고사양화 확대와 웨어러블 기기 및 사물인터넷의 시장 개화에 따라 고집적, 초박형, 대용량, 고방열 등의 고부가가치 제품이 주요 시장을 형성할 것"이라고 설명했다.