‘KRX 반도체 톱15’ 지수, 3.28% 상승 … 테마형 지수 중 2위삼성전자·SK하이닉스 등 대형주 강세에 코스피도 1.73% 급등“GTC 2025, 엔비디아 장악력 및 AI·반도체주 주가 향방 좌우”
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    ▲ ⓒ엔비디아
    국내 반도체 관련주들이 일제히 상승 마감했다. 엔비디아의 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에 대한 기대감이 작용한 영향이다.

    17일 한국거래소에 따르면 국내 주요 반도체주로 구성된 ‘KRX 반도체 Top 15’ 지수는 전장(2244.02)보다 3.28%(73.62포인트) 급등한 2317.64로 거래를 마쳤다. 이는 거래소가 산출하는 34개 테마형 지수 가운데 수익률 기준 ‘KRX 바이오 TOP 10’ 지수(4.31%)에 이은 2위다. 거래량과 거래대금은 각각 5129만주, 2조9716억원으로 집계됐다.

    지수 구성 종목별로 살펴보면 주성엔지니어링은 11.96% 폭등했으며 ▲와이씨(10.83%) ▲테크윙(8.01%) ▲DB하이텍(5.70%) ▲이오테크닉스(5.69%) ▲삼성전자(5.30%) ▲피에스케이홀딩스(3.73%) ▲ISC(2.27%) ▲리노공업(1.38%) ▲SK하이닉스(0.73%) ▲HPSP(0.72%) ▲LX세미콘(0.52%) ▲원익IPS(0.38%) ▲티씨케이(0.22%) 등이 동반 강세를 보였다. 한미반도체 홀로 소폭(-0.80%) 하락했다.

    국내 증시 시가총액 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 오르면서 코스피 지수도 덩달아 급등했다. 이날 코스피는 전 거래일(2566.36) 대비 1.73%(44.33포인트) 상승한 2610.69로 장을 마감했다. 종가 기준 2600대를 넘어선 것은 지난달 27일(2621.75) 이후 처음이다. 유가증권시장에서는 전기·전자 업종이 3.04%로 최고 수익률을 기록하기도 했다.

    이날 반도체주들의 주가를 견인한 것은 기관과 외국인 투자자다. 기관투자자들은 삼성전자 주식 2276억원어치를 사들이면서 순매수 상위 종목 1위에 이름을 올렸고 SK하이닉스는 872억원으로 2위를 기록했다. 특히 연기금의 경우 SK하이닉스(356억원), 삼성전자(97억원), 주성엔지니어링(54억원), 리노공업(40억원) 등 반도체 종목들에 집중 투자하는 모습을 보였다.

    외국인도 이날 국내 증시에서 삼성전자(4951억원)를 가장 많이 사들였고 삼성전자우(117억원), 이오테크닉스(65억원), 주성엔지니어링(56억원) 등도 담았다. 반면 개인투자자들은 삼성전자를 7775억원 순매도했고 SK하이닉스도 727억원어치를 팔아치웠다.

    국내 상장지수펀드(ETF) 시장에서도 반도체 섹터가 전반적으로 양호한 흐름을 보였다. 미래에셋자산운용의 ‘TIGER 반도체TOP10레버리지’는 4.53% 상승했고 ▲삼성자산운용 ‘KODEX 반도체레버리지’(4.16%) ▲NH아문디자산운용 ‘HANARO 반도체핵심공정주도주’(3.44%) ▲’HANARO Fn K-반도체‘(3.08%) 등이 뒤를 이었다.

    이처럼 국내 반도체주에 대한 투자수요가 몰린 것은 미국에서 열리는 엔비디아 ’GTC 2025‘의 기대감이 반영된 영향으로 풀이된다. 엔비디아는 17일부터 21일(현지 시각)까지 미국 실리콘밸리에서 ’GTC 2025‘를 개최하고 최신 AI 기술 등을 발표할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일 AI와 가속 컴퓨팅 기술을 주제로 기조연설을 진행한다.

    이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스, LG AI 등도 참여해 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 관련 메모리를 전시한다. 이들 기업은 별도 세션을 통해 AI 메모리를 관련한 주제 발표도 진행할 예정이다.

    한지영 키움증권 연구원은 “이번 행사에서 젠슨 황 CEO는 기조연설을 통해 블랙웰 업그레이드 버전, 루빈 등 GPU를 공개할 것으로 보인다”며 “이를 통해 딥시크로 인해 훼손된 엔비디아의 증시 장악력이 얼마나 회복될 수 있을지에 시장의 관심이 모일 것이며 증시 차원에서도 AI·반도체주들의 주가 향방을 좌우할 것”이라고 내다봤다.

    차용호 LS증권 연구원은 이번 행사를 ▲루빈 시리즈 로드맵 공유 ▲피지컬 AI(자율주행·로봇) ▲GB300 공개 및 SOCAMM 등 3가지 관점에서 봐야 한다고 강조했다. 그는 “엔비디아의 차기 AI 칩 플랫폼인 루빈 시리즈에 대한 일정·세부 내용을 공유할 것으로 기대된다”며 “피지컬 AI의 경우 지난 CES 2025에서 밝혔던 자율주행·휴머노이드에 활용한 토르(Thor)에 대한 내용뿐만 아니라 가정용 AI 컴퓨터인 프로젝트 디짓(Project Digit)과 관련된 추가적인 사양 공개가 있을 것”이라고 말했다.

    이어 “올해 3분기부터 출하가 예정돼있는 GB300의 공식 공개를 통해 양산 지연에 대한 우려를 해소할 수 있을 것으로 보이며 GB300부터는 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)의 본격적인 적용이 예상되는 만큼 관련 내용에 집중해야 할 것”이라며 “SOCAMM은 엔비디아의 LPCAMM과 유사한 개념의 기술이지만, 독자적인 메모리 모듈 규격이기 인만큼 전용 기판, 소켓, 테스트 장비가 요구되기 때문에 관련 국내 관련 밸류체인 업체들이 부각될 수 있을 것”이라고 덧붙였다.