반도체 패키지용, 머리카락 100분의 1 두께일본 미쯔이 이어 세계서 두번째로 개발 성공
  • ▲ 일진머티리얼즈가 개발한 1.5㎛ 반도체용 초극박. ⓒ일진
    ▲ 일진머티리얼즈가 개발한 1.5㎛ 반도체용 초극박. ⓒ일진
    일진머티리얼즈가 국내 최초로 1.5㎛ 반도체용 초극박(UTC) 국산화에 성공했다고 25일 밝혔다. 

    이 제품은 일본의 ‘미쯔이’가 독점하던 제품이다. 국내 기업으로는 최초이며, 세계에서는 두 번째다. 초극박은 반도체 패키지에 쓰이고 두께는 1.5㎛다. 전자·IT 분야에서 쓰이는 동박 중 가장 얇다. 머리카락의 100분의 1이다.

    최근 가장 많이 쓰이는 전기차 배터리용 동박의 두께 4.5~10㎛ 보다 얇다. 극한의 제조기술이 필요해 동박 업계에서는 꿈의 제품으로 불린다.

    전자·IT 기기가 소형화, 고집적화 되면서 초미세회로를 구현하려는 반도체 제조사는 초극박을 많이 필요로 한다. 그러나 국내에 양산 기업이 없어 일본 미쯔이가 시장을 독점해왔다.

    양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박은 동박 업계에선 궁극의 기술”이라며 “국산화 성공으로 수입 대체효과는 물론 경쟁사가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보했다”고 강조했다.