정철동 LG이노텍 사장 "글로벌 반도체 경쟁 심화… 패키징 중요성 커져"

정철동 LG이노텍 사장이 "최근 미국, 중국, 대만, 일본 등 반도체 산업의 글로벌 경쟁이 심화되면서 밸류체인 경쟁 강화를 위해 반도체 패키징에 대한 중요성도 커지고 있다"고 밝혔다.

한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장을 맡고 있는 정 사장은 6일 인천 송도컨벤시아에서 개최된 'KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2023' 개회사에서 "국내 반도체 산업의 발전을 위해 업계 간 긴밀한 소통과 협력이 중요하다"며 이같이 말했다.

KPCA show는 국내 유일, 최대의 PCB 및 반도체 패키징 관련 전문 전시회로, PCB와 반도체 패키징 산업의 종사자들에게 선진 기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보 제공 등을 통해 기술 선진화 가속 및 국산 장비의 고급화에 이바지하고자 매년 개최되는 행사다. 2003년 시작해 올해로 20주년을 맞이했다.

정 사장은 "앞으로도 KPCA Show가 국내·외 PCB 및 반도체 패키징 산업의 발전에 중추적인 역할을 하는 교류와 협력의 장이 될 수 있도록 많은 조언과 성원을 부탁드린다"고 했다.

정 사장은 개회식 후 기자들과 만나 "PCB와 반도체 패키지도 중요하다고 인식이 됐기 때문에 (행사가) 커지고 많이 참여하는 것 같다"고 소감을 전했다.

이날 개회식에는 정 사장을 비롯해 양향자 한국의희망 의원, 유정복 인천광역시장, 이규봉 산업통상자원부 과장 등이 참석했다.

지난해에 이어 2년 연속 KPCA show를 찾은 양 의원은 "코로나 습격 이후 재택근무가 삶의 일부가 되면서 반도체 수요도 늘어 업계에서는 패키징 산업을 블루오션으로 부른다"고 강조했다.

유 시장은 "국가전략산업 특화단지에 반도체 패키징 분야가 제외돼 아쉬움이 크다"며 "미래먹거리에서 반도체를 빼놓을 수 없는 가운데 패키지도 중요한 만큼 이와 관련해 정부와 지속해서 논의하겠다"고 말했다.

정 회장을 비롯한 주요 관계자들은 개회식 후 LG이노텍, 삼성전기, 오알켐, 두산전자, BH, 해성디에스 등의 부스를 둘러보며 우리 기업들의 기술력을 살폈다.

국내 대표 기판기업인 삼성전기와 LG이노텍은 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 전면에 내세웠다. FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다.

특히 삼성전기는 지난해부터 국내에서 유일하게 FC-BGA를 양산하며 이목을 끌었다. 삼성전기가 이번 전시회에서 선보인 서버용 FC-BGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)를 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

LG이노텍은 지난해 초 FC-BGA 시장 진출을 공식적으로 발표한 후 4개월 만에 양산에 돌입했다. 최신 FC-BGA 생산라인을 구축한 구미4공장도 연내 양산에 들어갈 것으로 전망되고 있다.