엔비디아측 요청으로 미국행퀄 테스트 중인 HBM3E 관련 유력양산 일정 감안시 이달 결론 나야내년 2배 증가하는 5세대 HBM 수요도 염두
  • ▲ 삼성전자 HBM3E 12단 제품 이미지 ⓒ삼성전자
    ▲ 삼성전자 HBM3E 12단 제품 이미지 ⓒ삼성전자
    삼성전자 HBM(고대역폭메모리) 사업 관련 임원들이 엔비디아와의 미팅을 위해 미국 출장에 나섰다. 현재 HBM3E 12단 제품에 대한 퀄 테스트(품질 검증)가 진행 중인 가운데 이와 관련한 논의가 진행될 것으로 보인다.

    16일 반도체업계에 따르면 최근 삼성전자 메모리사업부 HBM 개발팀 임원들 일부가 미국 엔비디아 본사를 방문하기 위해 미국 출장길에 올랐다. 출장 일정에 대해선 알려지지 않았지만 현재 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 12단 제품 샘플을 보내 진행하는 퀄 테스트가 막바지 단계인 것을 감안할 때 이와 관련된 논의가 이뤄질 것으로 추측된다.

    이번 출장건은 엔비디아 측의 요청으로 이뤄진 것으로 알려졌다. 삼성의 HBM 양산 로드맵 대로 올 하반기부터 본격적인 양산과 공급이 이뤄지기 위해선 이달 내에 퀄 테스트를 통과하는 것이 관건인데, 당초 예상보다 퀄 테스트 일정이 길어지면서 업계와 시장에선 다양한 추측이 난무하는 상황이다.

    하지만 이번에 삼성 HBM 사업 주요 임원들이 엔비디아를 방문하면서 양사가 퀄 테스트에 대해 의견을 조율하고 본격적으로 공급 여부를 확정지을 수 있는 기회가 될 것으로 전망된다.

    업계 관계자는 "삼성이 이번에 사실상 배수진을 치고 엔비디아에 방문한 것으로 알고 있다"며 "퀄 테스트 단계에서 생긴 오해를 바로 잡고 의견 조율을 하는 것이 경영진 방문의 목적"이라고 설명했다.

    삼성전자는 현재 엔비다에 HBM 퀄 테스트를 진행 중인 사안에 대해선 함구하고 있다. 고객사 계약 관련 이슈에 대해선 답할 수 없다는 원론적인 입장을 견지하고 있는 것이다. 다만 HBM3E 12단 제품 샘플을 고객사에 공급하고 있다는 사실을 공식화하며 엔비디아 퀄 테스트가 진행 중임을 사실상 확인했다.

    5세대 HBM인 HBM3E는 삼성전자가 시장 분위기를 반전시킬 수 있는 '키'로 꼽힌다. 4세대 HBM3 제품까지는 SK하이닉스가 승기를 잡았다는 점을 삼성 스스로도 인정한 바 있다.

    하지만 삼성이 HBM3E 12단 제품을 가장 먼저 양산에 성공하면서 엔비디아의 '블랙웰(Blackwell, B200)' 같은 신형 AI 슈퍼칩에 탑재될 가능성을 높였다. 이미 올해 3배 이상 성장할 것으로 기대되는 HBM 수요가 5세대 제품이 본격화되는 내년에는 2배 더 성장할 것으로 예상되면서 삼성은 물론이고 HBM 제조사들이 AI 반도체 대표주자인 엔비디아 수주에 목을 메고 있는 상황이다.