반도체 정보제출 하루 앞… 삼성·SK, TSMC 수준 전망

미국 정부가 글로벌 주요 반도체 업계와 학계에 요청한 반도체 정보제출 마감 시한인 11월 8일이 임박한 가운데 글로벌 반도체 기업들이 자료 제출을 시작했다. 

7일 관련업계에 따르면 현재까지 미국 상무부에 글로벌 반도체 기업과 대학 등 유관기관 20곳 이상이 자료를 제출한 것으로 알려졌다. 

이스라엘 파운드리(반도체 수탁생산)업체인 타워세미컨덕터, 세계 1위 반도체 패키징·테스트 업체인 대만의 ASE 등이 제한된 수준의 정보를 미국 상무부에 제출했다. 글로벌 파운드리 업계 1위인 대만의 TSMC도 자료를 냈다. 

미국 상무부는 반도체 생산업체에 ▲생산능력 ▲제조공정 ▲생산품 ▲고객사 ▲리드타임 ▲제품재고 ▲공급이상 등의 항목에 대해 답할 것을 요청했다. 다만 미국 정부는 기업들이 고객사 정보 대신 자동차용, 휴대전화용, 컴퓨터용 등 산업별 자료를 제출할 수 있도록 양해한 것으로 알려졌다. 

로이터는 지난달 말 "상무부가 인텔, GM, 인피니온, SK하이닉스 등이 정보를 신속하게 제공할 것이라고 밝히고 이에 감사를 표했다"고 보도한 바 있다. 

미국 상무부는 "정보 요청에 대해 기업들은 자발적으로 대응할 것이지만 제출된 정보가 공급망의 투명성에 대한 우려를 해소하는 데 매우 중요하다"며 "강제적인 조치를 사용해야 하는지는 참여하는 기업의 수와 제출된 정보의 질에 달려 있다"고 밝혔다.

타워세미컨덕터는 주요 공정 노드(㎚), 납품 기간(리드 타임) 등 일부만 공개했다. 제품 가격이나 판매량, 고객사 등 민감한 정보는 공개되지 않았다.

ASE는 모든 정보요청 항목에 아무것도 기입하지 않은 채로 응답 서식을 냈다. 다만 비공개 항목으로 또 다른 서식을 제출해 이 안에는 영업기밀이 일부 포함돼 있는 것으로 보인다.

TSMC와 마이크론은 일반인 비공개 형태로 자료를 제출했지만, 타워세미컨덕터와 마찬가지로 영업상 비밀유지 조항에 저촉되거나 민감한 내부 정보는 제외한 것으로 추정된다.

국내 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스은 신중을 거듭하는 모습이다. 이들은 아직 자료를 제출하지 않은 채 막판까지 자료를 검토 중이지만 다른 기업과 비슷한 수준의 자료를 제출할 것으로 관측된다.

양사는 정보제출과 관련해 "현재로서는 확인할 수 있는게 없고, 내부 검토 중"이라며 여전히 신중한 모습을 보이고 있다.

문승욱 산업통상자원부 장관은 오는 9일부터 사흘간 미국 출장길에 오른다. 문 장관은 방미 기간 지나 레이몬도 미 상무부 장관을 만나 한미 반도체 공급망 협력 방안과 함께 이번 자료 제출 건에 대한 미국 측의 협조를 요청할 것으로 보인다.