인텔-TSMC 대비 현금 보조금 크게 늘려바이든 "삼성 美 투자, 한미동맹 본보기""미국 안보 강화할 강력한 반도체 생산할 것"尹대통령과 동행했던 평택캠퍼스 방문도 재차 거론
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조 바이든 미국 대통령이 삼성전자의 미국 반도체 생산시설 투자 확대 결정이 한미 동맹의 좋은 본보기라고 평했다.15일(현지시간) 조 바이든 미국 대통령은 '반도체법(Chips Act)'에 따른 보조금 지원을 발표한 이후 별도의 성명을 통해 "삼성의 대미 투자 발표는 '미국에 투자하라(Invest in America)'라는 나의 의제와 한미동맹이 미국에 어떤 기회를 창출하는지를 보여주는 본보기"라고 밝혔다.바이든 대통령은 과거부터 이어온 한국과의 반도체 협력 관계를 언급하면서 이날 삼성의 미국 투자에 의미를 부여했다.바이든 대통령은 이날 성명에서 "나는 반도체 지원법이 통과되기 훨씬 전부터 공급망 취약점을 해결하기 위해 노력했고 세계에서 가장 큰 반도체 공장이 있는 한국의 삼성 평택 캠퍼스에도 방문했다"고 했다. 바이든 대통령은 지난 2022년 5월 방한해 윤석열 대통령과 함께 삼성전자 평택공장을 찾아 반도체 생산라인을 직접 둘러봤다.이후 2년이 지난 시점에 삼성이 미국 투자 계획을 최종 결정한 것에 대해 그는 "삼성의 발전된 반도체 제조 및 연구 개발 시설을 텍사스로 유치하는 합의를 발표하게 돼 기쁘다"라며 "이 시설들로 AI와 같은 첨단 기술에 필수적이고 미국 안보를 강화할 수 있는 강력한 반도체를 생산하게 될 것"이라고 강조했다.미국 상무부는 이날 칩스법에 의거해 미국 내에 반도체 생산시설을 짓는 삼성전자에 64억 달러(약 8조 9000억 원)을 지원하겠다고 발표했다. 앞서 미국 기업인 인텔과 대만 파운드리 기업인 TSMC가 각각 85억 달러(약 11조 8000억 원), 66억 달러(약 9조 1000억 원) 보조금을 받기로 결정한 데 이어 세번째로 큰 규모다.이에 화답해 삼성도 미국 텍사스주에 투자금을 2배 이상 늘리겠다는 계획을 밝혔다. 현재 건설에 한창인 테일러시 파운드리 공장에 더해 추가적으로 파운드리 공장과 첨단 패키징 공장, 반도체 연구·개발(R&D) 센터를 신설하며 총 450억 달러를 투입한다. 종전에는 170억 달러 규모로 미국에 첨단 생산기지를 건설한다는 계획이었다.파운드리 3사 중에선 삼성의 보조금 규모가 가장 적지만 투자금 대비 보조금 비중은 삼성이 가장 높은 수준이다. 인텔은 미국 기업답게 1000억 달러를 미 생산시설 확충에 투자한다는 입장이고 TSMC도 이번에 보조금 규모를 확정하면서 투자금 규모를 650억 달러로 키웠다. 삼성은 전체 투자금의 약 10% 수준을 미국 반도체법에 따른 직접 보조금으로 받는 셈이다.바이든 정부는 미국 내 반도체 생산 기지 구축을 위한 투자를 장려하기 위해 칩스법을 제정해 직접 보조금 390억 달러와 R&D 지원금 132억 달러 등 5년 간 총 527억 달러 지원에 나선다. 오는 11월 미국 대선을 앞두고 반도체법에 따른 외국 기업들의 미국 내 투자 성과를 부각하고 한미동맹 관계를 강조하면서 경쟁자인 도널프 트럼프 전 대통령 견제에 나선 것으로 풀이된다.
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