과기정통부, '반도체 미래기술 로드맵' 발표산‧학‧연‧관 '반도체 미래기술 민관 협의체' 출범삼성, SK 하이닉스 등 반도체 주요기업 기술 동향 공유
  • 정부가 반도체 초격차를 위한 45개 미래핵심기술 청사진을 공개했다.

    과학기술정보통신부는 9일 서울 엘타워에서 이 같은 골자의 '반도체 미래기술 로드맵'을 발표했다. 이어 산‧학‧연‧관이 함께하는 '반도체 미래기술 민관 협의체'를 출범했다.

    반도체 미래기술 로드맵은 ▲신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개) ▲AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) ▲초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개)을 위한 10년 미래핵심기술 확보 계획이다. 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보하겠다는 전략이다.

    로드맵 발표 후, 정부, 산업계, 학계, 연구계의 각 분야 대표기관이 참여하는반도체 미래기술 민관 협의체를 발족했다. 해당 협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 R&D 정책‧사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.

    이날 행사에서는 삼성전자, SK하이닉스, 사피온 코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고, 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했다. 이 외에도 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개하여 국제적으로 활발히 진행되는 연구 방향도 공유했다.

    이 밖에 정부 지원 반도체 연구 성과를 국민에게 알리고, 현장 소통과 공감을 통해 과학기술의 중요성을 공유하는 '반도체 성과 전시회'도 열렸다. 이는 분야별 이어달리기 방식으로 추진되며, 지난 3월 생명(바이오) 분야를 시작으로 이번이 두 번째이다.

    전시회에서는 ▲퓨리오사AI의 '서버용 인공지능 딥러닝 프로세서' ▲경북대 김대현 교수의 '테라헤르츠(Thz) 대역 6G 이동통신용 반도체 소자(HEMTs)' ▲한양대 권대웅 교수의 '음의 정전용량 전계효과 트랜지스터와 터널 전계효과 트랜지스터를 활용한 초저전력 신경망 어레이' 등 18개 주요 반도체 연구 성과들을 확인할 수 다. KIST의 '뉴모로픽 프로세서'와 사피온코리아의 '2000 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈'이 장착된 워크스테이션 등의 5개 분야 시연도 이뤄졌다.

    이종호 과기정통부 장관은 “정부는 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진하겠다”고 밝혔다.