15조6천억 이어 10조 추가 투자 예상낸드플레시 우선 적용 등 메모리 넘어 시스템LSI까지... "종합 반도체 1위 날갯짓"
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▲ 사진 왼쪽부터= 남경필 경기도지사, 이재용 삼성전자 부회장, 박근혜 대통령, 윤상직 산업통상부 장관, 권오현 삼성전자 부회장. ⓒ삼성전자.
삼성전자가 세계 1위 종합 반도체 회사로 거듭나기 위한 힘찬 날갯짓을 시작했다.
반격의 카드는 경기도 평택에 뿌리를 내릴 최첨단 반도체 산업단지다. 삼성전자는 이곳에서 '450mm 웨이퍼' 시대를 여는 등 미래 경쟁력 강화를 위한 선제적인 투자를 단행할 것으로 보인다.
8일 관련업계에 따르면 삼성전자가 최근 인텔, TSMC과 함께 450㎜ 웨이퍼 규격의 파일럿 라인을 가동한 것으로 전해졌다. 파일럿 라인은 반도체 생산에 앞서 성능 테스트를 위해 설비를 돌려보는 과정을 말한다.
이미 삼성전자는 이들 회사와 손잡고 450㎜ 웨이퍼 전환을 위한 공동 연구개발(R&D)을 진행하고 있다. 기술 표준화 방향을 논의하는 지분투자 방식의 협의체도 만들었다.
반도체를 찍어내는 원판을 웨이퍼라 부른다. 웨이퍼 크기가 300㎜에서 450㎜로 커지면, 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 칩 수가 배 이상 증가한다. 생산성이 올라간다는 얘기다.
하지만 곧바로 웨이퍼를 갈아치우진 못할 전망이다.
삼성전자는 물론 관련 장비와 웨이퍼를 만드는 업체들도 이에 대한 준비를 마무리해야 하는데 아직은 아직은 뚜렷한 움직임을 보이지 않고 있기 때문이다.
현재 삼성전자는 경기도 평택에 세계 최대 규모의 반도체 생산라인 건설에 돌입했다.
이번 평택 반도체단지는 전체 부지 면적이 87만5000평(289만㎡)에 달하는 국내 최대 규모다. 현재 삼성전자 반도체 사업장인 기흥·화성단지를 모두 합한 면적(91만평)과도 맞먹는 넓이다.
지난해 10월 삼성전자와 경기도, 평택시는 삼성전자가 사용할 85만5000평 중 1단계로 23만8000평에 대해 15조6000억원을 투자키로 합의했다. 이후 추가 설비 등을 이유로 10조원을 더 집어넣기로 했다.
업계 한 관계자는 "추가 투자비 중 상당 부분이 웨이퍼 확장에 쓰이는 것으로 알고 있다"면서 "450㎜ 웨이퍼에선 시스템LSI 강화 차원에서 낸드플레시 생산이 먼저 이뤄질 가능성이 크다"고 설명했다.