HBM3E 12단 제품에 '승인' 사인한진만 부사장 SNS 통해 사진 공개엔비디아 공급사 진입 기대감 커져
  • ▲ 삼성전자 GTC 부스에 전시된 HBM3E 12단 제품 옆에 젠슨황 엔비디아 CEO가 사인한 모습 ⓒ한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처
    ▲ 삼성전자 GTC 부스에 전시된 HBM3E 12단 제품 옆에 젠슨황 엔비디아 CEO가 사인한 모습 ⓒ한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처
    젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 찾아 HBM(고대역폭메모리)에 사인을 남겨 관심이 쏠린다.

    삼성전자 HBM3E가 현재 엔비디아 공급을 위한 테스트 단계임이 공식화된 상황이라 삼성이 조만간 실제 제품 공급을 시작할 것이란 기대감도 커지고 있다.

    21일 반도체업계에 따르면 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 GTC 2024에 참가한 삼성전자 부스에 젠슨 황 CEO가 방문한 사진을 공유했다.

    특히 삼성전자 부스에 전시된 HBM3E 12단 제품에 황 CEO가 남긴 사인 사진이 이목을 끌었다. 황 CEO는 이 제품 오른쪽 하단에 '젠슨 승인(approved)'이라고 적은 자필 사인을 남겼다.

    이 자리에 전시된 HBM3E 12단 제품은 삼성전자가 이달 초 업계 최초로 개발에 성공한 제품으로 삼성의 HBM 경쟁력을 상징하는 의미가 담겼다. 황 CEO가 여기에 개인적인 승인이라는 표현으로 기술력을 인정하고 나서면서 아직 엔비디아에 HBM3E 공급 계약 이전인 삼성에 청신호가 켜진 것 아니냐는 기대감이 커지고 있는 것이다.

    한 부사장은 이 사진을 게시한 SNS에 "삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 밝히기도 했다.

    황 CEO는 이날 삼성전자 부스를 찾아 함께 있던 삼성 직원들과도 사진을 함께 찍었다. 한 부사장은 해당 사진도 SNS에 공유했다.

    이에 앞서 황 CEO는 지난 19일(현지시간) 기자 간담회를 통해 삼성전자의 HBM3E 제품이 아직 테스트 단계라는 점을 밝히며 삼성과의 HBM 협력 단계를 처음 공식화했다.

    황 CEO는 "삼성전자의 HBM을 아직 사용하고 있지 않다"며 "현재 테스트하고(qualifying) 있고 기대가 크다"고 말했다. 이어 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며 기적에 가까운 기술 수준인데 (이를 개발하고 양산하는) 삼성전자와 SK하이닉스는 매우 겸손하다"고 표현하며 좋은 감정을 드러냈다.

    아직 테스트 단계인 삼성과 달리 SK하이닉스는 일찌감치 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E를 공급하기 위해 조만간 대량 양산을 시작할 것이라고 밝혔다.

    이번 GTC 2024에 참석해 부스를 꾸리고 세션 발표에도 나선 SK하이닉스는 지난 19일 "이달 말부터 세계 최초로 HBM3E 양산을 시작한다"며 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객사에 공급하게 됐다"고 밝혀 사실상 엔비디아 테스트를 가장 먼저 통과하고 공급사로 이름을 올렸음을 공개했다.