모바일부터 차량용까지 파운드리 전방위 수주 확대7나노 넘어 3나노 기술 공개… 글로벌 최강 기술력 입증
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    비메모 반도체 육성에 팔을 걷어 붙인 삼성전자가 잇단 수주 및 협력 강화에 적극 나서며 본격적인 드라이브를 걸고 있다. 

    13일 해외 외신 및 관련업계에 따르면 엔비디아는 2020년 출시하는 차세대 GPU '암페어(Ampere)'를 삼성전자 7나노 EUV 공정에서 생산 계획 중인 것으로 전해졌다. 

    퀄컴도 차세대 스냅드래곤 865 AP를 삼성전자를 통해 생산할 것으로 알려졌다. 여기에 최근에는 글로벌 시스템 반도체 업체와 차량용 전력반도체 양산 논의까지 이뤄지는 등 사업 수주에서 광폭 행보를 보이고 있다. 

    삼성전자는 파운드리에서 7나노를 넘어 3나노 기술까지 공개한 상황에서 최고 수준의 기술력을 입증하고 있는 것. 

    이와 함께 스마트폰의 두뇌로 불리는 애플리케이션프로세서(AP) 성능을 끌어올리기 위한 연합 구축에도 적극 나서고 있다. 미국의 반도체 설계 회사인 AMD(Advanced Micro Devices)와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺었다.

    삼성전자 입장에서는 퀄컴 의존도를 줄이는 것은 물론 자사 개발 칩인 엑시노스의 게임 성능을 극대화 할 수 있는 기회가 될 것으로 기대되고 있다. 

    이를 통해 삼성전자는 그래픽 기술역량 강화 및 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에서 혁신을 이끈다는 계획이다. 

    삼성전자의 이런 행보는 2030년까지 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 비전 달성의 일환이다. 

    삼성전자는 시스템 반도체 사업경쟁력 강화를 위해 2030년까지 133조원을 투자한다는 계획을 발표한 바 있다. 분야별로 국내 R&D(연구개발)에 73조원, 최첨단 생산 인프라에 60조원 등이다. 

    R&D 투자금액이 73조원 규모에 달해 국내 시스템 반도체 연구개발 인력 양성에 기여할 것으로 기대된다. 생산시설 확충에도 60조원이 투자돼 국내 설비·소재 업체를 포함한 시스템 반도체 생태계 발전에도 긍정적인 영향이 예상된다.

    파운드리에서는 EUV 노광 기술 기반으로 최근 7나노 제품 양산과 6·5나노 공정 개발을 완료하는 등 초미세 회로 기술을 발전시키고 있다. 

    4 나노 핀펫 공정과 3나노 MBCFETTM 공정 개발에도 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 올해 하반기 6나노 적용 제품 양산을 시작으로 5나노 기반 제품 회로 설계 완성 그리고 4나노 핀펫 공정을 개발 완료한다는 계획이다.

    회사 관계자는 "구체적인 수주 상황은 공개하기 어렵다"며 "비메모리 부문 강화는 지속적으로 추진하는 상황"이라고 말했다.