삼성전기, RFPCB 철수說 '솔솔'… 사업재편 속도 내나

삼성전기의 경연성회로기판(RFPCB) 사업 철수설이 또 다시 불거지고 있다. 스마트폰 메인기판(HDI)에 이어 베트남 RFPCB 공장도 매각될 것으로 관측되면서 삼성전기의 '선택과 집중' 경영 전략에 속도가 붙을 것으로 전망된다.

7일 업계에 외신에 따르면 삼성전기는 오는 8월부터 베트남 RFPCB 공장 매각 작업이 진행될 것으로 보인다.

RFPCB는 단단한 기판과 유연한 기판이 하나로 결합된 회로기판이다. 디스플레이모듈이나 카메라모듈, 스마트폰 등에 쓰인다. 삼성전기는 지난 2014년부터 베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에서 RFPCB 생산공장을 운영하고 있다.

삼성전기의 RFPCB 철수설은 지난 2019년 중국 쿤산에 있는 스마트폰 메인기판(HDI) 공장을 청산한 이후 지속 언급되고 있다.

당시 삼성전기 측은 "HDI 사업 수익성 개선을 위한 다각적 노력을 계속해왔지만, 시장 성장 둔화와 업체 간 가격경쟁 심화로 경영 실적이 악화해 영업을 중단하기로 했다"고 설명했다.

RFPCB 사업도 진입장벽이 낮아 삼성전기 외 다른 업체들도 뛰어들면서 경쟁이 심화되고 있다. 이에 삼성전기의 RFPCB 수익성도 악화되고 있다.

삼성전기는 최근 수익성이 적은 비주력 사업들을 정리하고 5G와 전장, FC-BGA 등 고부가 사업 역량 확대에 집중하고 있다.

삼성전기의 기판사업은 2018년까지 적자가 이어지며 회사의 아픈 손가락으로 꼽혔지만, 이듬해 패널레벨패키지(PLP)와 HDI를 매각하면서 흑자전환했다. 이후에도 체질개선에 주력하는 '선택과 집중' 경영전략을 고수하며 실적 개선세가 이어지고 있다.

앞서 경계현 삼성전기 사장도 "5G 이동통신 안테나용 고다층 기판, 박판 CPU용 패키지기판 등 고부가품 중심으로 제품 조합을 개선하고, 증가하는 고객 수요에 적극 대응해 시장 성장을 초과하는 성장률을 달성할 것"이라고 밝힌 바 있다.

삼성전기는 최근에도 와이파이모듈 사업 매각을 시도했다. 삼성전기는 전 세계 와이파이 모듈 시장에서 일본 무라타에 이어 2위를 달리고 있지만, 와이파이 시장의 상향 평준화로 기술 격차보다 가격 중심의 경쟁이 이어지면서 수익성에 큰 도움이 되지 못한다는 판단에서다.

와이파이모듈 사업 매각은 켐트로닉스의 계약 철회로 끝내 무산되면서 삼성전기가 사업을 이어가고 있지만, 시장에서는 삼성전기가 재매각에 나설 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 "삼성전기는 HDI에 이어 와이파이모듈 등 저수익성 사업 정리에 속도를 내면서 핵심 분야에 투자를 집중하고 있다"며 "기판솔루션에서 RFPCB의 수익성 악화로 인해 사업부 실적이 하향하고 있는 만큼 연성PCB 사업은 점차 줄여나갈 것"이라고 말했다.