이윤태 사장, 'PLP 성과 창출 원년' 강조… 시장 기대감 키워

삼성전기, PCB 없앤 반도체 적용 기술 'PLP' 관심 집중

'기판 제작+반도체 패키징' 공정 하나로… "생산성 높아지고, 제품 특성 개선도"
MLCC 호황 기반 분위기 반전… "신사업 투자 여력 확대도"

장소희 기자 프로필보기 | 2018-05-29 17:28:00

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▲연초 수원사업장에서 신년사를 전하고 있는 이윤태 삼성전기 사장 ⓒ삼성전기


삼성전기가 MLCC(적층세라믹콘덴서) 호황으로 분위기 반전에 성공한 가운데, 차세대 성장동력으로 육성하고 있는 패널레벨패키징(PLP) 사업에도 볕이 들고 있다.

실적개선으로 투자 여력이 커진 삼성전기가 지난해 천안공장 양산 이후 본격적인 성과 창출을 낼 수 있도록 PLP사업에 힘을 실을 것으로 예측되기 때문이다.

29일 삼성전기 1분기 보고서에 따르면 PLP사업을 위한 내부개발 프로젝트에 올 1분기에만 30억원 수준의 개발비를 투입했다. 내부개발 프로젝트가 시작된 지난해에는 연간 620억 원이 넘는 돈이 여기에 투자됐다.

PLP 내부개발 프로젝트는 새로운 기술이 실제 적용 가능한지 여부를 확인하는 과정으로, 기술에 대한 연구개발 단계부터 기술 구현을 위한 부품, 모듈을 개발하는 선행개발단계를 거쳐 실제 생산과 판매로 연계될 수 있는 상품개발단계까지 진행된다.

삼성전기는 PLP를 차세대 성장동력으로 삼고 지난해부터 집중 육성에 나선 상태다. LCD라인으로 사용했던 천안공장을 PLP 양산 라인으로 전환해 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력하며 사업 추진에 속도가 붙었다.

PLP는 반도체와 메인기판을 연결하는데 필수적이었던 패키지용 인쇄회로기판(PCB) 사용 없이 반도체를 완제품에 적용할 수 있는 새로운 패키징 기술이다.

기판 제작과 반도체 패키징 공정을 하나로 통합할 수 있어 생산성이 좋아지고 제품 특성이 개선되는 장점이 있다.

원형 웨이퍼가 아니라, 사각형의 기판 패널을 사용한다는 점도 생산성을 높이는 이유 중 하나다.

삼성전기는 PLP가 스마트폰은 물론이고 다양한 전자 기기와 자동차, 사물인터넷(IoT) 시장에서도 활발하게 사용될 수 있는 기술이라는데 확신하고 있으며, 향후 전력을 관리하는 반도체(PMIC)나 무선주파스(RF)칩, 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 등에 PLP 기술이 적용될 예정이다.

올해는 본격적인 양산체제에 접어들면서 삼성전기의 무게 중심이 PLP를 향할 것이라는 관측이 우세하다.

이윤태 삼성전기 사장 역시 올해를 'PLP 성과 창출의 원년'이라고 강조하며 시장의 기대감을 키웠다.

이와 함께 효자 사업으로 자리잡은 MLCC가 당분간 호황을 유지할 것이란 전망도 PLP사업을 진행하는데는 희소식이다. 그만큼 삼성전기 실적이 개선되며 PLP같은 신사업에 투자할 여력도 커지기 때문이다.

한편, 삼성전기는 올 1분기 영업이익이 전년 동기 대비 500% 이상 급증한 바 있으며, 지난해 연간 영업이익도 2년 전 수준인 3000억 원대를 회복하며 안정세를 보이고 있다.

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