핵심기술 개발, 혁신기업 육성, 산업기반 조성 3대 분야 중점 지원인공지능 반도체 개발 4건, 국산화 실증 2건, 전문인력 270명 양성 목표
-
정부가 올해 인공지능(AI) 반도체 육성을 위해 1253억원을 투입한다. 오는 2030년까지 AI 반도체 세계 시장의 20%를 점유, '제2의 DRAM'으로 육성하겠다는 목표다.12일 과학기술정보통신부에 따르면 AI 반도체는 학습·추론 등 인공지능 구현에 특화된 고성능·저전력 시스템반도체로, 디지털 뉴딜의 핵심 인프라이다.앞서 과기정통부는 한국전자통신연구원(ETRI)과 SK텔레콤 등 국내 기업과 공동연구를 통해 고성능 서버(데이터센터 등)·IoT 디바이스 등에 적용 가능한 NPU 기반의 AI 반도체를 개발한 바 있다. SK텔레콤은 데이터센터에 즉시 적용이 가능한 AI 반도체 'SAPEON X220'을 세계 최초로 출시했다.정부는 AI 반도체 선도국가 도약을 위해 ▲핵심기술 개발 ▲혁신기업 육성 ▲산업기반 조성 등 3대 분야 13개 지원사업에 1253억원 투입하기로 했다. 이는 지난해 9개 사업(718억원) 보다 약 75% 증가한 액수다.특히 미래 반도체 패러다임을 바꿀 수 있는 신개념 'PIM 반도체' 개발을 비롯해 소프트웨어 역량 강화, 국산 반도체 실증 지원, 혁신기업 육성 등 4개 사업이 새롭게 추진된다.분야별로는 AI 반도체 기업의 성장 단계별로 필요한 원천기술 개발, 상용화 응용기술 개발, 실증 등 전주기적 R&D를 지원한다. 향후 10년간 1조원 규모를 투자하는 대규모 R&D 사업 관련, 설계·소자·공정기술 혁신을 지속지원하고 뇌 신경모사 신소자 기술 개발 등 19개 과제를 신규 지원한다.저장(메모리)과 연산(프로세서)을 통합한 신개념 PIM(Processing In Memory) 반도체 기술을 선점하기 위한 R&D 사업도 단계적으로 진행한다. 1단계로 국내 상용·주력 공정(DRAM, 임베디드 메모리)과 연계, 상용화 가능성이 높은 PIM 반도체 선도기술 개발이 신설된다. 2단계로는 차세대 메모리 신소자 공정(PRAM, MRAM 등) 기반 PIM 개발 등 1조원 규모의 범부처 중장기 예타 사업을 기획·추진한다.팹리스 기업(설계 전문기업)이 제품을 조기에 상용화할 수 있도록 연구소와 대학이 보유한 R&D 원천기술(특허 등)에 대한 기술이전, 인력지원 등 산·학·연 협력 응용기술 개발 지원도 확대된다. 시스템 SW(컴파일러, 라이브러리 등) 고도화, 설계도구 개발 등의 지원사업도 새롭게 추진한다.국내에서 개발된 AI 반도체 기술·제품을 공공·민간데이터 센터, 디지털 뉴딜 프로젝트(AI+X, 5G 융합서비스, 헬스케어 등) 등에 시범 도입, 초기시장 수요 창출을 지원하는 실증사업도 신규로 추진된다.AI 반도체 시장을 선도할 혁신기업을 육성하기 위해 8개 스타트업, 중소·벤처 팹리스 기업을 선발해 미세공정 전환, 신규 설계자산(IP) 개발·활용, SW 최적화 등 기술애로를 해소하는 사업도 신설된다. 초기 팹리스 기업을 대상으로 지원 설계도구를 단계적으로 확대하고 전문교육도 실시할 계획이다.인공지능 기술·산업 발전을 위한 기반 조성을 위해 인공지능 반도체 설계인력 등 고급인력을 양성하기 위한 사업도 지속 추진된다. 대학 내 인공지능·시스템반도체 연구인력 양성 전문센터 3개소를 추가 설치하고, '인공지능 반도체 관련 과목' 개설도 추진한다.과기정통부는 지난해 출범한 '차세대지능형반도체사업단' 및 산·학·연 전문가로 구성된 '인공지능반도체 포럼' 등과 지속적으로 소통·협업해 사업들의 성과 고도화를 추진할 방침이다.또한 사업 성과물이 공유·확산될 수 있도록 성과 발표 및 투자 상담회, 기술이전·활용 지원, 수요기업과의 연계 등도 추진할 계획이다. 이를 통해 올해 AI 반도체 4건 추가 개발, 2건 상용화 지원·실증, 전문인력 270명 양성 등 가시적인 성과를 달성하겠다는 목표다.최기영 과기정통부 장관은 "올해는 대형 R&D 및 혁신기업 육성, 인력 양성 프로젝트, 디지털 뉴딜과 연계한 초기시장 창출 등 지난해 마련된 제반정책을 차질없이 본격적으로 시행해 나갈 것"이라고 말했다.