권태신 전경련 부회장, 美 반도체협회 만나 협력 방안 논의

권태신 전국경제인연합회 부회장이 5일 전경련회관에서 美반도체협회(SIA) 지미 굿리치(Jimmy Goodrich) 글로벌정책 담당 부회장과 만나 한·미 반도체 협력에 대해 의견을 공유했다.

지미 굿리치 SIA 부회장은 앞서 미국 정보기술산업위원회(ITI) 중국정책 이사를 지낸 아시아·글로벌 정책 전문가다. 지난 2015년부터 SIA에서 무역·수출규제·공급망 등 글로벌 정책을 총괄하고 있다.

권 부회장은 "글로벌 산업규제와 무역장벽의 해소를 위해서는 전경련과 SIA 같은 민간 차원의 역할이 중요하다는 것을 다시 한번 실감하게 된다"며 "5월의 ITA 공동서한을 계기로 전경련과 SIA가 앞으로 한-미 반도체 협력과 관련해서도 함께 할 일이 많을 것"이라고 말했다.

권 부회장과 지미 부회장은 칩(Chip)4 동맹 등 미국 내 반도체산업 이슈와 글로벌 통상 환경에 대한 입장도 밝혔다. 칩4란 미국 주도로 한국, 일본, 대만 4개국이 중국을 배제하고 안정적인 반도체 생산·공급망 형성하자는 동맹이다.

권 부회장은 "한국은 중국이라는 거대 시장과 동맹국인 미국 사이에 쉽지 않은 입장이다"며 "하지만 반도체와 같은 첨단산업에서 한미 양국이 적극 협력해 글로벌 경쟁력을 선점해야 한다고 본다"고 전했다.