삼성전자, 고객사 대상 최첨단 반도체 파운드리 공정 공개

삼성전자가 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼'을 진행했다고 25일 밝혔다.

이번 포럼은 지난 12일 삼성전자 DS부문 조직개편에서 'Foundry사업부' 출범을 공식 선언한 이후 처음 열리는 행사다.

 

삼성전자는 포럼에 참석한 400여 명의 파운드리 고객사를 대상으로 8나노에서 4나노까지 광범위한 첨단 미세공정 로드맵과 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션 등을 발표했다.

 

또 신규 최첨단 미세 공정(8/7/6/5/4나노)과 함께 18나노 FD-SOI 등 혁신적 공정기술이 산업 트렌드에 미칠 영향을 분석했다.

실제 IoT 시대에는 수많은 양의 데이터를 생성·처리·연결 하는 기술이 요구된다. 이를 위해 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통한 칩의 성능 향상과 저전력 솔루션이 필수적이다.

 

윤종식 파운드리사업부 부사장은 "모든 기기가 연결되는 초연결 시대에서 반도체의 역할도 커지고 있다"며 "삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유하고 있는 파운드리 파트너로서 고객들과 적극적인 협력관계 구축을 통해 최적의 맞춤형 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.