올해 역대급 투자 힘쏟는 삼성-TSMC… 파운드리 경쟁 본격화

삼성전자와 대만의 파운드리 업체 TSMC가 대규모 투자를 결정하면서 반도체 경쟁도 한층 치열해지는 모습이다. 

18일 글로벌 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해 삼성전자와 TSMC가 전 세계 반도체 설비투자의 43％를 차지할 것으로 전망했다.  

삼성전자의 반도체 시설투자 규모는 지난해와 비슷한 280억 달러 규모를, TSMC는 이보다 적은 275억 달러가 투입될 것으로 예측됐다. 삼성전자는 반도체 분야 투자를 지속해 기존의 메모리 반도체 1위 지위를 공고히하는 것은 물론 2030년 시스템반도체 글로벌 1위 달성에 속도를 내기 위한 것이다. 

김기남 디바이스솔루션(DS)부문 부회장은 전날 열린 정기 주주총회에서 시스템 반도체 사업에서도 기술력과 시장 다변화로 성공 신화를 이어나갈 것을 분명히 했다.

김기남 부회장은 TSMC와 경쟁을 묻는 질문에 "파운드리 사업을 시작한 지 얼마 되지 않아 선두업체(TMSC)보다 시장점유율이나 생산능력, 고객 수에서 부족한 것이 사실"이라면서도 "효율적인 투자로 적기에 생산능력을 마련하고 이를 통해 경쟁에서 격차를 줄여나갈 것"이라고 말했다.

삼성전자는 글로벌 메모리 반도체 시장에서 글로벌 1위를 공고히 하고 있지만 파운드리에서는 TSMC와 격차가 크다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 의하면 올해 1분기 추정 시장점유율은 TSMC가 56％로 압도적인 1위를 기록하고 삼성전자는 18％로 2위를 나타낼 것으로 예상됐다. 뒤를 이어 UMC와 글로벌파운드리가 각각 7％로 뒤를 이었고, 미국의 제재를 받는 SMIC는 5％를 보일 것으로 전망됐다. 

이에 삼성전자는 평택 3라인 착공과 미국 오스틴 등에 대규모 투자 결정을 앞두고 있는 상태다. 평택 3라인은 본격적인 골조 공사를 앞두고 있는데 투자금액이 30조원을 넘어설 것으로 관측된다. 미국의 반도체 공장 신설도 검토중이다. 삼성전자는 현재 미국 텍사스 오스틴을 포함해 애리조나, 뉴욕 등에서 투자를 추진하고 있는데 약 19조원이 투입될 것으로 관측되고 있다. 

앞서 지난 1월 TSMC는 4분기 실적 발표에서 올해 설비투자액(Capex)이 250억∼280억달러(약 27조∼31조원)에 달할 것이라고 공개한 바 있다. 

이는 시장 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 수준으로 설비투자의 80%를 초미세화 선단공정에 사용할 것이라고 언급했다. 이는 5나노 이하 초미세화 공정에서 애플과 AMD, 엔비디아, 퀄컴 등의 주문량이 크게 늘어난데 따른 것으로 분석되고 있다. 

여기에 TSMC는 애리조나에 6개의 파운드리 공장도 건설할 계획이다. 총 360억 달러가 투자되며 오는 2024년 생산이 목표다. 또한 올해 하반기 3나노 제품까지 양산하며 시장 지위 확보에 고삐를 죄고 있다. 

이처럼 양사가 과감한 투자 결정을 하고 있는 것은 반도체 시장이 슈퍼사이클 기대감도 영향을 미치고 있다. 특히 파운드리 시장은 올해 가파은 성장을 보일 것으로 기대되는 상황이다. 

올해 전 세계 파운드리 시장 규모는 738억달러(약 81조1800억원)로 지난해(681억달러) 대비 약 8.4% 증가가 점쳐지고 있다. 이어 오는 2022년에는 805억달러, 2023년 873억달러, 2024년 944억달러로 예상되는 등 지속적인 성장세가 예상되고 있다.  

이 같은 성장세는 IT 기업들이 자체적으로 반도체 설계에 나서고 있는 점이 한 몫하고 있다. 지난해 팹리스 시장은 142조원에 달했는데 이는 전체 반도체 시장에서 32.9%를 차지하는 규모다. 이에 따라 파운드리의 중요성이 더욱 높아질 것으로 전망된다.