지진에 흔들리는 대만 TSMC … 웨이퍼 손상 규모 6만장 넘을듯

대만에서 발생한 규모 6.4 지진 영향으로 세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 웨이퍼 6만장이상 손실을 입은 것으로 나타났다.

26일 중국시보 등 대만 현지매체에 따르면 대만 남부 타이난 지역에서 발생한 지진으로 TSMC 14 팹과 18 팹에서 각각 3만장이상 웨이퍼가 손상된 것으로 알려졌다.

이에따라 전체 손실 규모는 6만장을 초과할 가능성이 점쳐지고 있다.

팹 18은 첨단 3나노미터(㎚) 및 5㎚ 공정을 담당하고 있고, 팹 14는 자동차·가전용 반도체 등 성숙 공정 제품을 생산하는 시설이다.

업계 관계자들은 팹 14 피해가 더 심각한 것으로 보고 있다.

지난해 4월 대만에서 발생한 규모 7.2 강진 당시 TSMC는 약 9200만달러(약 1318억원) 손실을 입었다.

이로 인해 2분기 총이익률이 0.5%포인트 감소했다. 당시엔 일부 공장 가동이 중단됐고 웨이퍼 손실이 발생해 D램 생산을 담당하는 마이크론도 영향을 받았다.

팹 18은 지난 23일자로 완전히 가동을 재개했다. 하지만 성숙 공정(레거시 노드)을 생산하는 팹 14 복구일정은 여전히 불확실한 상황이다.

특히 14A와 14B에서 생산된 3만장이상 웨이퍼가 사용할 수 없는 상태인데다 장비 절반이상이 영향을 받은 것으로 추정되고 있다. 복구에 상당한 시간이 소요될 가능성이 있다.