日 동우화인켐과 4800억원 규모 합작법인 '글라셈' 설립평택 생산 거점 구축 … 2027년 하반기 본격 양산AI 반도체용 유리 기판 핵심 소재 공급망 선점
-
- ▲ ⓒ삼성전기
삼성전기가 일본 동우화인켐과 손잡고 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 '글라스 코어(Glass Core)' 생산 합작법인을 설립한다. AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 확산으로 차세대 유리기판 시장이 빠르게 성장하는 가운데 핵심 소재를 직접 확보해 공급망 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장 선점에 나선다는 전략이다.삼성전기는 일본 스미토모화학그룹의 100% 자회사인 동우화인켐과 유리기판의 핵심 소재인 '글라스코어(Glass Core)' 생산을 위한 합작법인(JV, Joint Venture) 설립 본 계약을 체결했다고 2일 밝혔다.양사는 이번 계약을 통해 합작법인 'GlaSSEM(가칭)'을 설립하고, 유리기판용 핵심 소재 경쟁력 확보에 나선다. 합작법인명인 'GlaSSEM'은 Glass, Samsung, Sumitomo, Electronic, Materials의 의미를 담은 사명으로 양사의 차별화된 소재·공정 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 패키지용 첨단 유리 소재 시장을 선도하겠다는 비전을 담았다.양사의 총 출자 규모는 약 4800억원 수준이며 지분율은 삼성전기가 66%, 동우화인켐이 34%를 보유하게 된다. 합작법인의 본사 및 생산 거점은 경기도 평택에 위치한 동우화인켐 평택사업장 내에 마련된다. 양사는 이번 본계약 체결 이후 필요한 절차를 거쳐 연내 법인 설립을 최종 완료할 계획이다.합작법인이 생산하는 '글라스 코어'는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판의 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재)기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리하다. 특히 AI서버, HPC 등 고성능 반도체의 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고 있다.삼성전기는 이번 합작법인 설립을 통해 유리기판 핵심 소재인 '글라스 코어'의 안정적인 제조·공급 기반을 확보하고, 차세대 패키지 기판 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 생산 인프라와 운영 노하우를 결합해 유리기판 사업화를 가속화한다는 방침이다.'GlaSSEM'은 생산 설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 2027년 하반기부터 본격 가동을 목표로 한다. 이를 통해 글로벌 빅테크 기업들의 유리기판 채용 수요에 선제적으로 대응할 예정이다.장덕현 삼성전기 사장은 "이번 합작법인 설립은 글라스 코어의 핵심 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략적 선택"이라며 "양사의 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도해 나가겠다"고 말했다.이와타 케이이치 스미토모화학그룹 회장은 "이번 협력은 첨단 반도체 소재 분야에서 양사의 경쟁력을 한층 높이는 계기가 될 것"이라며 "지속적인 기술 협력을 통해 장기적인 파트너십을 이어가겠다"고 강조했다.





