고객 정보 보안성 강화 위해 파운드리 사업부 분리9나노 이하 초미세 공정 기반 리더십 자신
  • ▲ 삼성전자 메모리 반도체 공장 근무자들이 낸드플래스를 들어보이고 있다.ⓒ삼성전자
    ▲ 삼성전자 메모리 반도체 공장 근무자들이 낸드플래스를 들어보이고 있다.ⓒ삼성전자



    "파운드리 사업부를 분리해서 글로벌 단독 2위에 오르는 것을 목표로 하고 있다. 대만의 TSMC를 따라잡을 수 있도록 최선을 다하겠다"

    지난 10일 열린 '삼성전자 Foundry 관련 브리핑'에서 마이크를 잡은 이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 이같은 포부를 밝혔다. 파운드리란 반도체 설계회사들로부터 설계를 받아 생산만 담당하는 반도체 위탁생산 사업을 말한다.

    삼성전자는 이날 서울 중구 삼성본관 브리핑룸에서 기자들을 상대로 파운드리 사업에 대한 설명회를 진행했다. 반도체 사업의 특성을 감안할 때 이례적인 일이다.

    현재 글로벌 파운드리 시장은 대만의 TSMC이 독보적인 선두자리를 지키고 있으며, 삼성전자를 비롯 미국의 글로벌파운드리, 대만의 UMC, 중국의 SMIC 등이 뒤따르고 있다.

    IHS마킷에 따르면 2016년 파운드리와 종합반도체 회사(설계와 생산을 두루 하는 반도체 회사)를 합친 전체 파운드리 시장 규모는 570억5000만달러(65조6350억원) 규모로 집계됐다. IHS마킷은 2021년까지 파운드리 시장이 819억3000만달러(94조2604억원) 규모로 커질 것으로 예측했다. 연평균 10% 이상의 고성장세를 보인다는 뜻이다.

    삼성전자는 급성장하는 파운드리 시장에 대응하고자 지난 5월 파운드리 사업을 시스템LSI사업부에서 분리했다. 고객 정보에 대한 보안성 강화와 파운드리 시장 성장에 따른 사업부의 독립성 강화가 이유다.

    파운드리 사업은 기존 반도체 사업과 달리 기업간 신뢰도가 중요한 변수로 작용한다. 설계를 받아 작업만 수행하는 특성상 보안과 신뢰가 선행돼야 한다는 뜻이다.

    TSMC가 선두자리를 유지하는 것도 같은 이유에서다. TSMC는 글로벌 파운드리 업체 가운데 가장 높은 브랜드 인지도를 갖고 있으며, 거래선에게 높은 신뢰도를 제공하고 있다.

    삼성전자는 메모리 반도체와 낸드플래시를 통해 얻은 인지도와 차별화된 기술력을 앞세워 파운드리 시장을 공략한다는 전략이다. 특히 초미세 공정에서 독보적인 테크놀로지 리더십을 확보해 최신 기술력을 제공하겠다는 목표다.

    FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 기술과 EUV(극자외선 노광장비) 도입, GAA(게이트 올 어라운드) 구조 등 앞선 기술력을 세계에서 가장 먼저 제공하겠다고 밝힌 것도 같은 이유에서다.

    특히 극자외선 노광장비를 활용한 7나노 공정 개발을 늦어도 2019년까지 완료해 Full EUV 공정을 구축하겠다는 계획이다. Full EUV 공정은 TSMC 조차 상당한 시간이 걸리는 공정이다.

    이 상무는 "시장조사와 고객 미팅을 통해 연구개발 및 로드맵 실행에 적극 나서고 있다"며 "솔직히 글로벌 1위 업체와 매출면에서 격차가 있는 건 사실이지만 독보적인 선단로드 경쟁력으로 격차를 줄여나가겠다"고 말했다.