美 보조금 발표에 투자 확대반도체 설계부터 완제품까지 생산 제공"美 파트너 및 고객과 더욱 긴밀하게 연결"
  • ▲ 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)ⓒ삼성전자
    ▲ 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)ⓒ삼성전자
    경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 미국 텍사스주 테일러 공장 건설과 관련해 반도체 사업에 '꿈의 이정표'라고 강조했다. 

    경 사장은 16일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 미국에서 64억달러 규모의 생산 보조금을 받기로 한 것과 관련 "삼성 반도체 50년 꿈에 중요한 이정표가 되는 날"이라며 "직접 참석할 수 있어 영광이었다"고 말했다.

    미국 상무부는 지난 15일(현지시간) 텍사스 테일러시에 대규모 반도체 공장을 건설하고 있는 삼성전자에 64억 달러 보조금을 지급한다고 발표했다. 이는 앞서 보조금 규모가 확정된 인텔과 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모다. 미 상무부는 인텔에 85억 달러, TSMC에는 66억 달러 보조금을 지급한다고 밝힌 바 있다.

    삼성은 오는 2030년까지 텍사스 지역에 총 450억 달러를 투입해 반도체 클러스터를 구축한다. 이는 기존 170억 달러 투자금 대비 2배 이상 늘어난 수치다.

    삼성은 현재 건설 중인 테일러시의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에 더해 인근 지역에 200억 달러를 들여 두번째 파운드리 공장을 추가할 예정으로 알려졌다. 더불어 첨단 패키징 공장과 반도체 연구·개발(R&D) 센터도 신설한다.

    경 사장은 "테일러의 최첨단 제조 시설이 완공되면 설계부터 완제품까지 미국에서 생산된 최첨단 제품을 고객에게 제공할 수 있게 된다"며 "미국 파트너 및 고객과 더욱 긴밀하게 연결될 것"이라고 밝혔다.

    또한 "미국의 칩 공급망을 안정화하는 동시에 수천 개의 새로운 일자리를 창출할 것"이라고 덧붙였다.