칩 하나에 '32GB' 저장… "최고 수준 제품 경쟁력 확보""생산성 30%-성능 20% 개선…최적 스토리지 솔루션 제공"
  • ▲ SK하이닉스가 개발한 72단 3D 낸드 칩(오른쪽)과 이를 적용해 개발 중인 1TB SSD(왼쪽) 모습. ⓒSK하이닉스
    ▲ SK하이닉스가 개발한 72단 3D 낸드 칩(오른쪽)과 이를 적용해 개발 중인 1TB SSD(왼쪽) 모습. ⓒSK하이닉스


    SK하이닉스가 업계 최초로 72단 256Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 3D 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 

    신제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발했으며 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩 하나만으로도 32GB 용량의 저장장치를 만들 수 있다.
     
    SK하이닉스는 지난해 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작했다. 뒤이어 11월부터는 48단 256Gb 3D 낸드를 양산했고, 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 신속하게 완료해 3D 낸드 시장에서 업계 최고 수준 제품 경쟁력을 확보하게 됐다.
     
    72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술이다.

    특히 기존 대비 적층수를 1.5배 높이고 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다. 또 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다.
     
    SK하이닉스는 기존보다 생산성 30%, 성능을 20% 개선한 제품을 SSD와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중에 있다. 고성능, 고신뢰성, 저전력 구현이 가능해 3D 낸드 기반 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
     
    한편 3D 낸드는 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대에 그 수요가 폭발적으로 증가할 전망이다. 시장조사기관 가트너에 따르면, 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러에 달하며 2021년에는 크게 성장해 565억 달러에 이를 것으로 예상하고 있다.

    김종호 마케팅본부장은 "현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산함으로써 전세계 고객에 최적의 스토리지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며 "SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진하겠다"고 말했다.