"반도체 패키징 재료 시장, 2027년까지 연평균 2.7% 성장"

첨단 전자 제품의 기술 혁신과 수요 증가로 글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 성장세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다.

24일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 전 세계 반도체 패키징 재료 시장은 2022년 261억달러에서 연평균 2.7% 성장해 오는 2027년 298억달러에 이를 것으로 전망했다.

SEMI는 고성능 어플리케이션, 5G, 인공 지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이같은 성장세가 예상된다고 설명했다.

잰 바더맨 테크서치 대표는 "새로운 기술과 어플리케이션의 증가로 인해 다양한 재료에 대한 수요가 증가하면서 반도체 패키징 재료 산업은 상당한 변화를 맞이하고 있다"며 "새로운 기판 기술도 패키징 솔루션의 주요 성장 동력으로 부상하고 있다"고 말했다.

이어 "글라스 코어 기판과 보다 미세한 특성을 가진 라미네이트 기판에 대한 연구도 계속되고 있다"고 덧붙였다.