통상차관보 "올해 AI칩 시장 성장 기대 … 한·미 간 민관협력 밀도 있게 추진"

산업통상자원부 양병내 통상차관보는 5일 방한 중인 존 뉴퍼 미국 반도체산업협회(SIA) 회장을 면담했다.

SIA는 미국 반도체 업계를 대변하는 주요 협회로, 삼성, SK하이닉스 등 우리 기업이 국제회원사로 가입해있으며, 산업부와 그간 세계 반도체 생산국 민관 합동회의(GAMS), 한미 공급망 산업 대화(SCCD) 등 다양한 양·다자 협의 채널을 통해 반도체 산업 분야 민관협력을 지속해왔다.

양 차관보와 뉴퍼 회장은 이번 면담을 통해 미국 반도체법 등 주요 정책 추진현황, 한미 간 공급망 등 반도체 분야 통상협력 강화방안을 논의했다.

양 차관보는 "지난해 한미·한미일 정상회담 등을 통해 한미 정부 간 반도체 분야 협력이 긴밀히 추진됐다"고 평가하고, 이와 관련해 올해 중 개최 예정인 제1차 한미일 산업장관회의 계기 민관협력 확대 방안에 대해 협의했다.

양 차관보는 "올해 인공지능(AI)칩 등 반도체 시장이 성장할 것으로 기대되는 가운데, 양국 반도체산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 민관협력을 더욱 밀도 있게 추진해 슈퍼 선거의 해 등 통상환경 불확실성에 대응해 나가자"고 제안했다.