10조+α 풀어 반도체 생태계 키운다 … '소부장·팹리스' 경쟁력 강화

정부가 10조원 이상의 '반도체 금융지원 프로그램'을 만들어 소재·부품·장비(소부장)과 팹리스(설계 전문) 등 반도체 관련 업종 전반을 지원한다.

올해 반도체 산업에 5조원 규모의 정책금융과 예산을 지원 중인데 여기에 '10조원+알파(α)'의 지원책을 추가하겠다는 것이다. 반도체 분야에 초점을 맞춰 대규모 정책프로그램이 마련되는 것은 이번이 처음이다.

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 10일 경기도 화성의 반도체 장비업체 HPSP를 찾아 반도체 수출기업 간담회를 갖고 "반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 반도체 생태계 조성이 무엇보다 중요하다"며 이런 방침을 밝혔다. 

반도체 지원 프로그램은 제조시설, 후공정 등 반도체 전 분야를 포괄한다. 산업은행의 정책 금융이나 재정·민간·정책금융의 공동 출자로 조성한 펀드 등을 통해 10조원 이상을 조달할 계획이다.

최 부총리는 "(미국·일본처럼 보조금을 직접 주는 게 아니라) 간접적인 재정 지원 방식의 프로그램"이라며 "재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념"이라고 설명했다.

최 부총리는 "특히 소부장이나 취약한 팹리스(반도체 설계 전문) 분야의 R&D 및 설비투자를 지원할 수 있도록 그릇 하나를 만들려고 한다"고 설명했다.

이를 통해 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업부터 소부장까지 아우르는 반도체 생태계를 조성해 주요국과 경쟁한다는 것이 정부의 목표다.

현재 정부는 산업은행·기업은행 등 국책금융기관을 통해 반도체 기업들에 정책금융(대출)을 지원하고 있다. 올해 정책금융 규모는 3조6000억이다. 또 반도체 인력 양성과 용수·전력·도로 등 기반시설 구축에 1조3000억원이 투입된다. 모두 합해 4조9000억원에 달한다. 

이번에 '10조원+α' 지원책이 추가되면 정부의 반도체 지원 규모는 3배 이상으로 불어나게 된다. "반도체 산업의 명운에 한국 경제의 명운이 달려있다"는 최 부총리의 발언처럼 절박한 인식이 지원 확대 방침을 이끌어 낸 것이다.  

정부는 올해 말 종료되는 '반도체 세액 공제'도 연장·확대할 방침이다. 현재 국내 반도체 기업은 국가전략기술 투자액에 대해 최대 35%, 연구개발(R&D) 비용은 최대 50%를 세액공제 받는데 이 기한을 늘리고, 세액 공제 범위도 확대하는 내용이다.

반도체 업계는 간담회에서 국가전략기술 세액공제 일몰 연장 및 범위 확대, 첨단산업 인프라 지원 확대, 해외 기업과 국내 기업 간의 지원 격차 해소, 핵심 기술 양성과 보호, 국내 반도체 장비 업체 육성 등을 건의했다.

최 부총리는 국가전략기술 세액공제 연장을 국회와 적극 협의하고 국가전략기술 범위 확대가 필요한 부분을 점검해나가겠다고 답했다.

반도체 첨단패키징 선도기술 개발, 첨단반도체 양산연계형 미니팹 등 관련 사업의 예비타당성조사도 조속히 완료하겠다고 말했다.

국내 반도체 장비 업체 지원에 관해 관계 부처가 협의하고 반도체 협회를 중심으로 정보를 공유하는 플랫폼도 만들겠다고 밝혔다.

최 부총리는 "잘할 수 있는 것도 중요하지만, 먼저 더 잘할 수 있게 하는 게 중요하다"며 "윤석열 정부 (임기) 내에서 선택과 집중을 통해 할 수 있는 부분이 무엇인지 찾아내 실천으로 옮기는 모습을 보여드리겠다"고 말했다.