글로벌 반도체 시장경쟁 격화에 따른 공동 대응책 논의대외여건 변화에 선제 대응… 전력·용수 등 필수 인프라 구축 구체화내달 발표 첨단전략산업특화단지 종합지원방안에 추가 투자 인센티브 반영반도체설계검증센터 설치 등 상반기 한국형 엔비디아 육성방안 마련
  • ▲ 안덕근 산업통상자원부 장관ⓒ연합
    ▲ 안덕근 산업통상자원부 장관ⓒ연합
    최근 반도체 시장을 둘러싼 글로벌 경쟁 격화에 따라 정부와 국내 반도체 최고경영자(CEO)가 원팀으로 대응에 나선다.

    산업통상자원부는 26일 안덕근 장관이 반도체 기업인들과 간담회를 개최하고 국내 반도체 산업의 영향을 진단하고 대응책을 논의했다고 밝혔다.

    이 자리에서 안 장관이 반도체 기업 CEO와 핫라인을 개설하기로 했다. 민·관이 인공지능(AI) 반도체 등 현안에 공동 대응하기 위해서다. 또 지난달 15일 민생토론회를 통해 발표한 반도체 메가 클러스터 조성계획의 성공적 이행을 위한 후속 조치 점검과 추가지원 필요사항 등도 논의했다.

    간담회에는 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 엑시콘, 동진쎄미켐, 솔브레인, 엘오티베큠 등의 기업인들이 참석했다. 이들은 투자보조금 신설, 반도체 메가 클러스터 기반시설 지원 확대, 소부장 테스트베드 구축 등 지속적인 투자환경 개선을 건의했다.

    산업부는 정부 출범 직후부터 투자세액공제 대폭 상향, 반도체 국가산단 최초 조성, 15만 명의 반도체 인력양성 등 파격적인 반도체 지원정책을 도입해 왔다.

    구체적으로 전력·용수 등 필수 인프라 구축을 정부가 책임진다는 방향하에 지난해 말 확정된 용인산단 전력공급계획을 신속히 이행하기 위한 관계기관 양해각서(MOU)를 27일 체결한다. MOU에는 정부와 한국전력공사, 한국토지주택공사(LH), 발전사, 수요기업 등이 참여한다.

    또 반도체 등 첨단산업에 대한 추가적인 투자 인센티브 확대 방안을 마련해 다음 달 발표될 첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안에 반영한다.

    세계 일류 소부장·팹리스 인재를 키우기 위해 총 24조 원의 정책자금을 공급하고, 지난주 예비타당성조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)를 조속히 추진해 나가기 위해 민관 합동 실증팹 추진기구를 마련할 계획이다.

    최첨단 패키징 기술개발 지원을 위해 올 4월 중 198억 원 규모의 기술개발사업에 착수해 시급한 시장 수요에 대응하고, 올해 중 대규모 예타사업을 추가로 추진할 예정이다.

    팹리스 경쟁력 제고를 위해 올해 반도체설계검증센터를 설치하고, 반도체산업 협회 내에 AI 반도체 협업 포럼을 신설하는 한편, 상반기 중에 한국형 엔비디아 탄생을 위한 팹리스 육성방안을 마련한다는 계획이다.

    안 장관은 "기업이 현장에서 체감할 수 있는 산업정책 수립이 중요하다"며 "정부와 기업이 원팀이 되어 소통과 협력을 강화해야 한다"고 강조했다.

    그러면서 "현재 조성 중인 반도체 산단들의 사업 기간을 단축하기 위해 관련 인허가를 신속히 추진하고, 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브를 대폭 확대하겠다"면서 "산업부 내 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치도 추진하겠다"고 밝혔다.