스마트 SMT 기능 적용된 고속 칩마운터 라인업 중국 출시4차 산업혁명 스마트 팩토리 및 공장 자동화 솔루션 구체화
  • ▲ 심천에서 열린 NEPCON ASIA 2019에서 한화정밀기계 전시관에 전시된 칩마운터 HM520, HM510의 모습.ⓒ한화정밀기계
    ▲ 심천에서 열린 NEPCON ASIA 2019에서 한화정밀기계 전시관에 전시된 칩마운터 HM520, HM510의 모습.ⓒ한화정밀기계
    한화정밀기계는 오는 30일(현지시간)까지 중국 심천의 전시 센터에서 열린 'NEPCON ASIA(심천) 2019'에 참가한다고 29일 밝혔다.

    NEPCON ASIA(심천) 전시회는 전세계 80여개 제조사에서 장비를 출품해 약 6만여명 관람객이 방문하는 중국 SMT 시장에서 가장 규모가 큰 전시회로 알려져 있다.

    이번 전시회에서 한화정밀기계는 스마트 SMT(표면실장기술) 기능이 적용된 신장비 'HM520'과 'HM510'으로 구성된 고속 칩마운터 라인업을 중국 시장에 출시했다. 또한 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리와 공장 자동화 솔루션을 선보였다.

    특히 이번 전시회에서는 스마트 팩토리 존에 공을 들였다. 실제 공장과 같은 시뮬레이션 라인을 구성해 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현하고 원격제어 기능을 시연했다. 아울러 자동차 전장부품, 가전제품 등에 장착되는 수삽(기계를 이용하지않고 손으로 부품을 삽입하는 것) 부품 자동화 설비인 'SM485P'와 협동로봇을 함께 구성해 고객형 후공정 자동화 및 스마트 팩토리 솔루션의 방향을 제시했다.

    최근 중국 SMT 산업은 미·중 무역전쟁 여파로 소비자 구매가 위축돼 시장 수요의 감소 추세가 우려되고 있다. 한화정밀기계는 이러한 어려운 시장 상황을 극복하기 위해 중국 고객들이 요구하는 설비를 적시에 출시하고 새로운 시장을 적극 공략하고 있다.

    조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 "현재 중국은 인건비, 제조원가 등 비용 상승 요인과 실질 노동 인구 감소 등으로 인해 자동화 설비 수요가 증가하고 있다"며 "이런 시장 공략을 위해 칩마운터 기술을 응용한 자동화 설비(수삽부품 자동화, 테이프 부착기) 등을 출시했으며 시장 확대를 적극적으로 추진 중"이라고 말했다.

    한화정밀기계는 한화에어로스페이스의 자회사로 한화그룹 내에서 전자 및 기계분야 제조장비 부문을 총괄하고 있다. 칩마운터 사업을 주축으로 협동로봇, CNC 공작기계 사업으로 영역을 확대해가고 있다.