美 상무부, 한국 정부와 협의 진행수출통제 유예 대신 中 내 설비 업그레이드
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    ▲ 자료사진. ⓒ삼성전자
    미국 정부가 대(對)중국 수출 통제 조치와 관련해 한국기업에 대해서는 별도의 장비반입기준을 검토할 것으로 보인다.

    10일 업계에 따르면 복수의 워싱턴 소식통은 미국 상무부는 대중국 반도체 기술 통제를 유지하면서도 한국·대만 기업의 예측 가능성을 높이고 공급망 교란을 최소화하기 위해 한국 정부 등과 협의를 진행하고 있다고 전했다.

    별도 기준이 만들어지면 한국 기업의 경우 현재와 같이 한시적(1년)으로 수출통제 유예를 적용받는 대신에 기간 제한 없이 기준 내에서 미국의 반도체 장비를 중국으로 반입해 중국 내 생산 설비를 업그레이드할 수 있는 이점이 있다.

    이창양 산업통상자원부 장관는 지난 9일 기자 간담회에서 한국 기업이 중국에 미국 반도체 장비를 반입하는 문제와 관련해 "10월 후에도 상당 기간 연장이 될 것으로 기대하고 있다"고 밝힌 바 있다.

    상무부가 구체적으로 어떤 기술 수준과 형식으로 한국 등 외국 기업에 대한 반도체 장비 반입 기준을 만들지는 알려지지 않았지만, 특정 사양 이상의 반도체 장비를 반입 가능 대상에서 제외하거나 반도체 기술 수준에서 별도 한도를 정하는 방식 등이 가능성이 있다는 전망이 나온다.

    앞서 앨런 에스테베스 상무부 산업안보 차관도 지난 2월 한 포럼에서 삼성과 SK에 제공한 대중 반도체 수출통제 1년 유예가 끝나면 어떻게 되느냐는 질문에 "기업들이 생산할 수 있는 반도체 수준에 한도를 둘 가능성이 크다"고 말했다.

    한편, 미국 상무부는 지난해 10월 미국기업이 중국의 반도체 생산기업에 반도체 장비를 수출하는 것을 사실상 금지하는 수출 통제를 발표했다. 구체적으로 ▲ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16㎚ 내지 14㎚ 이하) ▲ 18㎚ 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 허가를 받도록 했다.